焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
相似题目
-
吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的
-
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
-
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
-
导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
-
钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。
-
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。
-
（）多用于电子和食品工业中导电、气密和水密器件的焊接。
-
焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
-
用于拆装部件上的跳接线、调整CPU等引脚的是（）
-
焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。
-
PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
-
使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。
-
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
-
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
-
一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）。
-
热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。
-
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
-
焊盘尺寸一般为:引脚的焊盘直径=钻孔直径+（ ）。
-
PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否（)、检查网板上锡膏是否（)、检查网板孔是否（)、检查刮刀是否（)。
-
（）热板传导再流焊接不适用于大型基板、大型元器件的焊接
-
对于连接器的安装，下面属于目标条件的有哪几项？（） A. 连接器与板面紧贴手齐。 B. 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。 C. 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。 D. 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5毫米。
-
7、PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。
-
5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
-
48、超声波焊不适用于金属箔片、细丝以及微型器件的焊接。