7、PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。
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吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的
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在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行()命令。
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可以随意扳动机舱里PCB板上的任何器件。
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在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行()命令。
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导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。
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往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。
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钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。
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原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
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PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。
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()是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
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一般都是通过主板PCB上的()来衡量板载软声卡的音质
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PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
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装配图上的元器件一般以图形符号表示,有时也可用简化的外形轮廓表示。
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电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
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在调直钢筋时,每盘钢筋末尾约留()厘米,要暂时停车,用长约1米的钢筋尾端,手持钢管顶紧调直筒前端的导孔,再开车调直。
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使用热风枪时,热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点(),不能直接接触元器件能上能引脚,亦不要过远,并保持稳定。
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表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
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一个PCB精度5mil/5mil,无盲埋孔,包含256pin的BGA器件(1mm脚距,0.5mm焊盘直径),并需要引出绝大部分引脚,至少需要几个信号层()。
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()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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PCB的()等层面可以放置元器件。
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钢筋调直切断机导向筒前应安装一根()长的钢管,钢筋应穿过钢管再送入调直前端的导孔内
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6、在进行PCB设计时,电解电容应该与大功率发热元器件紧靠在一起。
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5、在绘制 PCB 元件封装时,其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
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