PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否()、检查网板上锡膏是否()、检查网板孔是否()、检查刮刀是否()。
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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。
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锡膏厚度测试仪是Laser光测()。
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锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。
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Tamura锡膏机器搅拌时间应为()分钟。
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SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
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在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。
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在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。
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SMT产品须经过:a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为()
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一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。
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锡膏测厚仪是利用Laser光测:()
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移动元件的时候,应尽量将标号放置在与元件相同的位置,将所有元件标号放置于一个方向上,不能将标号放在焊盘上。
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使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()
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锡膏使用()小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
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锡膏放在钢网上超过()小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
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构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。
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锡膏取出冰箱回温的时间应大于()小时。
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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PCB的泪滴主要作用在钻孔时,避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
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锡膏印刷机的有几种()。
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元件拆卸后,对于焊盘上多余焊料的处理,正确的是()
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在PCB设计过程中,为了使焊盘更加坚固,防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常常在焊盘和导线之间用铜膜设置一个过渡区,出于其形状像泪滴一样,故将其称为()。
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对于连接器的安装,下面属于目标条件的有哪几项?() A. 连接器与板面紧贴手齐。 B. 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上,管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。 C. 如果需要,定位销要完全的插入/扣住PCB板。 D. 当只有一边与板面接触时,连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5毫米。
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5、在绘制 PCB 元件封装时,其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
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