元件拆卸后，对于焊盘上多余焊料的处理，正确的是（）
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对TTL或门多余输入端的处理，正确的是（）
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转盘式空气分配器拆卸后重新装配时，应使分配盘上的椭圆孔所连通的气缸为处于()的气缸。
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焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
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在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
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对TTL与门多余输入端的处理，正确的是（）
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贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
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下列对于更换曲轴后油封的拆卸叙述正确的是（）。
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焊接簧片类元件时，对于焊料应（）
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热电阻温度计或热电偶温度计的二次显示仪表装于控制盘上，分度号于一次元件必须相同，其测量范围对于热电偶温度计按（）倍与被测温度上限值选择。
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移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。
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在整个核燃料循环过程中，铀的浓缩、元件制造、乏燃料运输、贮存和后处理过程是核材料最易流失的环节，应严加防范。对于核反应堆工程，则更多的是（）。
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绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）
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构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
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windows操作系统中,U盘上被删除的文件 后,下列说法正确的是?
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贴片元件的焊盘可以放置在
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PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否（)、检查网板上锡膏是否（)、检查网板孔是否（)、检查刮刀是否（)。
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对于连接器的安装，下面属于目标条件的有哪几项？（） A. 连接器与板面紧贴手齐。 B. 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。 C. 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。 D. 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5毫米。
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对于水平安装元件如电阻，在插装定位时的要求中哪些是正确的？（） A. 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 B. 元器件的标识清晰。 C. 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置且保持一致（从左至右或从上至下）。 D. 正确安装极性元器件。
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5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
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15、创建元件封时，穿孔的焊盘，通常应放置在 Multi-Layer。
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堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。
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空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的。
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