贴片元件的焊盘可以放置在

相似题目

• 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。

  A . 正确 B . 错误

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• 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

  A . 连接 B . 信号线 C . 地线 D . 焊接

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• 贴片机贴片元件的原则为（）

  A . A、应先贴小零件，后贴大零件 B . B、应先贴大零件，后贴小零件 C . C、可根据贴片位置随意安排 D . D、以上都不是

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• 在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。

  A . Multi layer B . Top Overlayer C . TopLayer D . Bottom Layer

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• 在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

  A . 名称 B . 序号 C . 名称和序号 D . 以上都不对

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• 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

  A、可以为任意数字 B、必须从 0 开始 C、必须从 1 开始 D、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应

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• 贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

  A . 居中 B . 左对齐 C . 右对齐 D . 任意位置

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• 通过什么工具与芯片上的焊盘（Pad）相接触？

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• 移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。

  A . 正确 B . 错误

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• 绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）

  A . Multi-Layer B . Keep-OutLayer C . Top Overlay D . Bottom Overlay

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• 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

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• 贴片机元件吸取不良的故障原因是（）。

  A . 真空负压不足 B . 吸嘴磨损 C . 供料器进料不良 D . 吸取高度不合适 E . 包装不良

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• 在Flash中，元件的实例一旦被放置到舞台上，它的类型就不可以再改变了。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。

  A . 任何情况均可使用焊盘的默认值 B . HoleSize的值可以大于X-Size的值 C . 必须根据元件引脚的实际尺寸确定 D . HoleSize的值可以大于Y-Size的值

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• 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

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• 对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

  A . A、焊掉 B . B、拔掉 C . C、裁掉 D . D、剪断

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• 具有视觉检测系统的贴片机是通过计算机实现对电路板上焊盘的图形识别。

  A . 正确 B . 错误

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• 下列哪些是可选的焊盘形状（）。

  A . Rectangular B . Round C . RoundRectangular D . Hexagonal

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• 焊盘尺寸一般为:引脚的焊盘直径=钻孔直径+（ ）。

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• 元件拆卸后，对于焊盘上多余焊料的处理，正确的是（）

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• 对于水平安装元件如电阻，在插装定位时的要求中哪些是正确的？（） A. 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 B. 元器件的标识清晰。 C. 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置且保持一致（从左至右或从上至下）。 D. 正确安装极性元器件。

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• 7、冷冻切片中切片结束进行贴片时，用于贴片的载玻片应当提前放置在（）

  A．冷冻切片机机箱内 B．冷冻冰箱内（-20度） C．冷藏冰箱内（4度） D．常温下

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• 5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。

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• 15、创建元件封时，穿孔的焊盘，通常应放置在 Multi-Layer。

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