制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）

相似题目

• 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）

  A . 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B . 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E . 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

  查看最佳答案

• 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

  A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . 切缘应成锐角 D . 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区

  查看最佳答案

• 制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时，下列错误的是（）

  A . A.连接体越大越好 B . B.连接体应稍偏向舌侧 C . C.连接体龈方外展隙应打开 D . D.连接体稍偏向切方 E . E.连接体的外形应圆钝

  查看最佳答案

• 制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴()

  A . A．0.5mm B . B．1mm C . C．2mm D . D．2.5mm E . E．3mm

  查看最佳答案

• 在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是（）

  A . 与天然牙冠外形、大小一致 B . 在不影响强度的原则下，蜡型尽可能小，应留出瓷层均匀的空间，约1～1.5mm C . 在不影响发音的原则下，蜡型尽可能大 D . 与天然牙冠外形一致 E . 与天然牙冠大小一致

  查看最佳答案

• 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()

  A . A．上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B . B．代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C . C．代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D . D．代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E . E．上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

  查看最佳答案

• 有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）

  A . A.蜡型的厚度应均匀一致 B . B.表面应光滑无锐角 C . C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . E.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

  查看最佳答案

• 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）。

  A . ['上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg 架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B . 代型的制作-上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg 架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg 架-瓷层的堆塑-修形-上釉D . 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg 架-修形-上釉E . 上https://assets.asklib.com/psource/2015091010514118897.jpg 架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

  查看最佳答案

• 在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是()

  A . A．与天然牙冠外形、大小一致 B . B．在不影响强度的原则下，蜡型尽可能小，应留出瓷层均匀的空间，约1～1.5mm C . C．在不影响发音的原则下，蜡型尽可能大 D . D．与天然牙冠外形一致 E . E．与天然牙冠大小一致

  查看最佳答案

• 有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。

  A . 蜡型的厚度应均匀一致 B . 表面应光滑无锐角 C . 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . 牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

  查看最佳答案

• 目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是（）。

  A . 整体铸造法 B . 焊接法 C . 烤瓷前焊接法 D . 烤瓷后焊接法 E . 分段铸造法

  查看最佳答案

• 有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是()

  A . A．蜡型的厚度应均匀一致 B . B．表面应光滑无锐角 C . C．表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . D．金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . E．牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

  查看最佳答案

• 有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是()

  A . A．厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄 B . B．表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合 C . C．金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D . D．牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可 E . E．金瓷衔接处应避开咬合功能区

  查看最佳答案

• 对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()

  A . A．蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度 B . B．表面呈凹凸状，利于金-瓷结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

  查看最佳答案

• 在金属烤瓷桥桥架蜡型制作中，确定修复体龈缘位置时，必须考虑的因素有()

  A . A．美观 B . B．合力值 C . C．年龄 D . D．牙冠的外形 E . E．良好的邻接关系

  查看最佳答案

• 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()

  A . A．蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . B．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应在咬合功能区

  查看最佳答案

• 目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是()

  A . A．整体铸造法 B . B．焊接法 C . C．烤瓷前焊接法 D . D．烤瓷后焊接法 E . E．分段铸造法

  查看最佳答案