有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）

相似题目

• 应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）

  A . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mm B . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm C . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm D . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mm E . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm

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• 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

  A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . 切缘应成锐角 D . 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区

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• 制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时，下列错误的是（）

  A . A.连接体越大越好 B . B.连接体应稍偏向舌侧 C . C.连接体龈方外展隙应打开 D . D.连接体稍偏向切方 E . E.连接体的外形应圆钝

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• 制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴()

  A . A．0.5mm B . B．1mm C . C．2mm D . D．2.5mm E . E．3mm

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• 患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）。

  A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . B.增加金属底层冠的密闭性 C . C.浪费瓷粉 D . D.瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . E.节约金属用量

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• 下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是（）

  A . 烘烤次数增加，会降低瓷的热膨胀系数 B . 适当增加冷却时间，可降低热膨胀系数 C . 炉室温差大小，不会影响热膨胀系数 D . 瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数 E . 升温速度快慢不会影响热膨胀系数

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• 下列有关烤瓷金属内冠除气的说法，正确的是（）

  A . 除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜 B . 贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可 C . 非贵金属需在半真空下加热5分钟即可 D . 理想的氧层厚度是0.2～2μm E . 氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系

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• 有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。

  A . 蜡型的厚度应均匀一致 B . 表面应光滑无锐角 C . 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . 牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

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• 患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

  A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . B.增加金属底层冠的密闭性 C . C.浪费瓷粉 D . D.瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . E.节约金属用量

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• 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）。

  A . A.直角 B . B.锐角 C . C.斜面 D . D.凸面 E . E.凹面

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• 有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是()

  A . A．蜡型的厚度应均匀一致 B . B．表面应光滑无锐角 C . C．表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D . D．金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E . E．牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

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• 有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是()

  A . A．厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄 B . B．表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合 C . C．金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D . D．牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可 E . E．金瓷衔接处应避开咬合功能区

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• 患者，男，右上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生的结果是（）

  A . 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 B . 金属基底冠适合性好 C . 修复体解剖外形佳 D . 修复体较轻巧 E . 瓷裂，瓷变形

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• 患者，男，左上21牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

  A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . 增加金属底层冠的密闭性 C . 浪费瓷粉 D . 瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . 节约金属用量

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• 做金属烤瓷冠基底蜡型时，金瓷连接处位于（）。

  A . A.对颌牙接触的功能区 B . B.对颌牙接触区 C . C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区 D . D.对颌牙接触的舌面颈部 E . E.对颌牙接触的切嵴处

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• 对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()

  A . A．蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度 B . B．表面呈凹凸状，利于金-瓷结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

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• 患者，男， https://assets.asklib.com/psource/2015101515240866961.jpg 牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。 在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

  A . A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B . 增加金属底层冠的密闭性 C . 浪费瓷粉 D . 瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E . 节约金属用量

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• 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()

  A . A．蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B . B．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C . C．切缘应成锐角 D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E . E．金-瓷衔接处应在咬合功能区

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• 制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。

  A . 凸面 B . 凹面 C . 锐面 D . 直角 E . 斜面

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• 某技师在做好654|全金属冠桥蜡型后，将蜡型从工作模上取下，固定在成形座上，直接将铸圈放好，固定，2h后先倒包埋料后倒液，真空搅拌后，用毛笔将蜡型内外涂上一层，再把整铸圈注满。对技师在操作过程中的不规范操作改正正确的是（）。

  A . A.取蜡型前要安插铸道，蜡型从工作模上取下后，应在邻接面追加一些蜡，并且放置时间不能太长，要及时包埋 B . 取蜡型前要安插铸道，蜡型从工作模上取下后，应在邻接面追加一些蜡，取下蜡型后，应放置5h以上再包埋 C . 在取蜡型后安插铸道，蜡型从工作模上取下后，应在邻接面追加一些蜡，取下蜡型后，放置时间不能太长，要及时包埋 D . 取蜡型前要安插铸道，蜡型从工作模上取下后，不需在邻接面追加蜡，取下蜡型后，放置时间不能太长，要及时包埋 E . 熔模距铸圈内壁的距离不得＜5mm

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• 患者男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

  A . 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 B . 金属基底冠适合性好 C . 修复体解剖外形佳 D . 修复体较轻巧 E . 瓷裂，瓷变形

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• 制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）

  A . 0.5mm B . 1mm C . 2mm D . 2.5mm E . 3mm

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