1、关于焊接内部缺欠气孔的描述
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对焊接缺欠的返工处理可采用碳弧气创、砂轮或其他机械方法清除,也可以采用电弧或气割火焰熔除。
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铝及铝合金焊接时,产生的气孔主要是()气孔。
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铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为CO气孔和()气孔。
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焊接缺陷对焊接头的疲劳强度将产生不利影响,其中片状缺陷(裂纹、未熔合、未焊透)比带圆角的缺陷(气孔)();表面缺陷比内部缺陷();位于残余拉应力区内的缺陷比残余压应力区内的缺陷()用力方向垂直的片状缺陷比其它方向()。
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在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾向();电弧电压升高时,气孔倾向()。
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射线检测Φ57无缝钢管焊接,某道焊口一张片显示夹渣Φ1.5×1,另一张片显示气孔Φ1.0×1,该焊口的级别为()。
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光照引起的气孔开孔运动,照光后保卫细胞内部的变化顺序为何() 1.保卫细胞进行光合作用,提供能量启动离子通道 2.水分进入保卫细胞 3.保卫细胞的膨压增加,气孔打开 4.保卫细胞的水势下降 5.保卫细胞的水势上升 6.细胞内溶质浓度增加 7.细胞内溶质浓度下降
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在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾向增大;电弧电压升高时,气孔倾向()。
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TB/1632.1-2005规定,钢轨铝热焊焊接接头经打磨后,焊接接头轨头部分表面应满足:可出现1个最大尺寸为()个mm的气孔。
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NB/T47014-2011《承压设备焊接工艺评定》中规定,侧弯试验时,若试样表面存在缺欠,则以缺欠较严重一侧作为拉伸面。()
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目前能比较容易检查出焊接接头内部气孔和夹渣的无损检测方法是()
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焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成()等焊接缺欠。
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根据NB/T47014-2011《承压设备焊接工艺评定》的规定,弯曲试样弯曲到规定的角度后,其拉伸面上的焊缝和热影响区内,沿任何方向不得有单条长度大于()mm的开口缺陷,试样的棱角开口缺陷一般不计,但由未熔合、夹渣或其他内部缺欠引起的棱角开口缺陷长度应计入。
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箱形结构内部角焊缝,气孔的容许限度是任何100mm长度,气孔个数≤1个,可见气孔直径之和≤() ,最大气孔直径≤()。
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下列关于小麦的气孔器的描述,正确的是()。
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在射线检测的底片上显示出略带曲折的、波浪状的黑色细条纹,有时也呈直线状、轮廓较分明,两端较尖细中部稍宽的焊接缺欠属于()。
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紫铜焊接时生成的气孔主要是()气孔。
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喷嘴直径为22mm,风速1.4m/s的状态下,容易发生气孔,因此将流量调整到50L/min进行焊接()
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焊接内部缺陷包括内部气孔、夹渣、凹坑、咬边。()此题为判断题(对,错)。
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在其它条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向增大;焊接电流增大时,气孔倾向增大;电孤电压升高时,气孔倾向增大。()
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焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成 C 等焊接缺欠()
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>铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为CO气孔和()气孔
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在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生 C 等焊接缺欠()
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气孔是铝合金焊接最常见的缺陷,随着电弧电压和焊接速度的提高,气孔的数量也相应()。
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