硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）

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• 包埋材料中须加入的结合剂的作用是（）

  A . 耐高温 B . 增强剂 C . 使包埋料固定成型 D . 补偿铸造收缩 E . 承受铸造压力

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• 硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）

  A . 0.5小时 B . 1小时 C . 2小时 D . 3小时 E . 12小时

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• 硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（）

  A . 30min B . 60min C . 90min D . 2h E . 15mi

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• 中低熔铸造合金包埋材料的结合剂是（）

  A . 磷酸二氢铵 B . 磷酸二氢镁 C . 氧化镁 D . 石英粉 E . 硬质石膏

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• 用正硅酸乙酯包埋时，撒干石英砂的作用是（）。

  A . 增强包埋料的强度 B . 增强包埋料的透气性 C . 增加包埋料的干燥性 D . 增加包埋料间的附着 E . 增加内外包埋料间的结合

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• 硅酸乙酯结合剂包埋材料是以硅酸乙酯作结合剂的高熔铸造包埋材料。正硅酸乙酯中约含有（）%的SiO2，经加水分解，生成硅溶胶并固化。

  A . 12 B . 16 C . 20 D . 28

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• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）

  A . 3∶1 B . 1∶1 C . 4∶1 D . 3∶2 E . 5∶1

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• 硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）

  A . 较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . 较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . 温度膨胀和凝固膨胀均较高 D . 温度膨胀和凝固膨胀均较低 E . 以上均不正确

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• 铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）

  A . 磷酸盐包埋料 B . 石膏系包埋料 C . 硅酸盐包埋料 D . 磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可 E . 石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可

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• 包埋材料中须加入的结合剂的作用是（）。

  A . 耐高温 B . 增强剂 C . 使包埋料固定成型 D . 补偿铸造收缩 E . 承受铸造压力

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• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为()

  A . A．3:1 B . B．1:1 C . C．4:1 D . D．3:2 E . E．5:1

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• 硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是()

  A . A．较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . B．较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . C．温度膨胀和凝固膨胀均较高 D . D．温度膨胀和凝固膨胀均较低 E . E．以上均不正确

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• 包埋料的特点中描述正确的是（）

  A . 硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . 硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . 磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 D . 磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 E . 以上均不正确

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• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气(含量﹥36%)干燥箱内干燥处理的时间不得少于()

  A . A．10min B . B．5min C . C．15min D . D．3min E . E．时间越短越好

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• 硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为()硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为()建议铸模总膨胀率略高于()

  A . A．0.1%～0.2% B . B．0.6% C . C．0.8%～1.0% D . D．1.6% E . E．2%

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• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）。

  A . 3：1 B . 1：1 C . 4：1 D . 3：2 E . 5：1

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• 硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于()

  A . A．30min B . B．60min C . C．90min D . D．2h E . E．15min

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• 铸造时石膏结合剂包埋材料的加热温度必须在（）

  A、500℃以下 B、600℃以下 C、700℃以下 D、1000℃以下

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• 磷酸盐结合剂包埋材料的特点是（）。

  A . 较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . 较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . 温度膨胀和凝固膨胀均较高 D . 温度膨胀和凝固膨胀均较低 E . 以上均不正确

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• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气（含量﹥36%）干燥箱内干燥处理的时间不得少于（）。

  A . 10min B . 5min C . 15min D . 3min E . 时间越短越好

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• 磷酸盐结合剂包埋材料的特点是()

  A . A．较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . B．较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . C．温度膨胀和凝固膨胀均较高 D . D．温度膨胀和凝固膨胀均较低 E . E．以上均不正确

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• 硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为（）,硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）,磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为（）,磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为（）,磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）,建议铸模总膨胀率略高于（）

  A．0.1%～0.2% B．0.6% C．0.8%～1.0% D．1.6% E．2%

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