采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）。

相似题目

• 硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）

  A . 0.5小时 B . 1小时 C . 2小时 D . 3小时 E . 12小时

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• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）

  A . A.用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物 B . B.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 C . C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D . D.使用橡皮轮磨光金属表面 E . E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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• 硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）

  A . 较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . 较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . 温度膨胀和凝固膨胀均较高 D . 温度膨胀和凝固膨胀均较低 E . 以上均不正确

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• 硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（）

  A . 30min B . 60min C . 90min D . 2h E . 15mi

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• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）

  A . 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 B . 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物 C . 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D . 使用橡皮轮磨光金属表面 E . 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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• 用正硅酸乙酯包埋时，撒干石英砂的作用是（）。

  A . 增强包埋料的强度 B . 增强包埋料的透气性 C . 增加包埋料的干燥性 D . 增加包埋料间的附着 E . 增加内外包埋料间的结合

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• 硅酸乙酯结合剂包埋材料是以硅酸乙酯作结合剂的高熔铸造包埋材料。正硅酸乙酯中约含有（）%的SiO2，经加水分解，生成硅溶胶并固化。

  A . 12 B . 16 C . 20 D . 28

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• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）

  A . 3∶1 B . 1∶1 C . 4∶1 D . 3∶2 E . 5∶1

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• 铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）

  A . 磷酸盐包埋料 B . 石膏系包埋料 C . 硅酸盐包埋料 D . 磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可 E . 石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可

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• 自凝树脂应用时，一般先将牙托水加入调杯内，然后再加牙托粉于杯内，粉液比为（）或（）。

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• 外层包埋料中，石英粉及石膏的重量比为（）

  A . 4：1 B . 6：1 C . 7：1 D . 8：1 E . 9：1

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• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为()

  A . A．3:1 B . B．1:1 C . C．4:1 D . D．3:2 E . E．5:1

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• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。

  A . 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 B . 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 C . 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D . 使用橡皮轮磨光金属表面 E . 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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• 硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是()

  A . A．较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . B．较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . C．温度膨胀和凝固膨胀均较高 D . D．温度膨胀和凝固膨胀均较低 E . E．以上均不正确

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• 包埋料的特点中描述正确的是（）

  A . 硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . 硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . 磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 D . 磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 E . 以上均不正确

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• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气(含量﹥36%)干燥箱内干燥处理的时间不得少于()

  A . A．10min B . B．5min C . C．15min D . D．3min E . E．时间越短越好

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• 某技师在做好654|全金属冠桥蜡型后，将蜡型从工作模上取下，固定在成形座上，直接将铸圈放好，固定，2h后先倒包埋料后倒液，真空搅拌后，用毛笔将蜡型内外涂上一层，再把整铸圈注满。技师在包埋过程中，使用的包埋方法是（）。

  A . A.一次包埋法 B . 两次包埋法 C . 三次包埋法 D . 内层包埋法 E . 外层包埋法

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• 硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为()硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为()建议铸模总膨胀率略高于()

  A . A．0.1%～0.2% B . B．0.6% C . C．0.8%～1.0% D . D．1.6% E . E．2%

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• 硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于()

  A . A．30min B . B．60min C . C．90min D . D．2h E . E．15min

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• 调和磷酸锌水门汀时，降低其粉液比将导致（）

  A . A.强度增加，凝固速度加快 B . B.强度增加，凝固速度变缓 C . C.强度降低，凝固速度变缓 D . D.强度降低，凝固速度加快

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• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气（含量﹥36%）干燥箱内干燥处理的时间不得少于（）。

  A . 10min B . 5min C . 15min D . 3min E . 时间越短越好

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• 硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为（）,硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）,磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为（）,磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为（）,磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）,建议铸模总膨胀率略高于（）

  A．0.1%～0.2% B．0.6% C．0.8%～1.0% D．1.6% E．2%

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