锡焊热电元件，焊头上的含锡量（）。

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• 锡焊晶体管等弱电元件应用（）W的电烙铁为宜。

  A . A、25 B . B、75 C . C、100

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  A . 载流量 B . 电压降 C . 机械强度 D . 绝缘强度

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• 含锡量大于10%的锡青铜，塑性较差，只适于铸造。

  A . 正确 B . 错误

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  A . A、20%； B . B、40%； C . C、60%； D . D、80%。

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• 含锡量大于10%的锡青铜，塑性较差，只适合铸造。

  A . 正确 B . 错误

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• 常用的热电式传感元件有热电偶和（）。

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  A . 10% B . 12% C . 14% D . 15%

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  A . 正确 B . 错误

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  A . 多一些好 B . 少一些好 C . 可多可少 D . 以满足一个焊点为宜

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• 锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。

  A . A、2秒 B . B、10秒 C . C、15秒 D . D、30秒

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• 焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。

  A . A、62% B . B、64% C . C、63% D . D、65%

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• 锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。

  A . 正确 B . 错误

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• 焊料成份中含锡量愈高（）

  A . A、电阻率就愈小； B . B、电阻率就愈大； C . C、电阻率不变； D . D、和电阻率没关系

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• 锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。

  A . 正确 B . 错误

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• 直接测量被调参数的元件如热电偶、热电阻等是（）

  A . A、执行器 B . B、调节环节 C . C、检测环节 D . D、调节对象

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• 锡焊晶体管等弱电元件应用100瓦的电烙铁（）

  是 否

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• 锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。此题为判断题(对，错)。

  是 否

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• 锡焊体管等电元件应用100W的电烙铁。（）

  正确 错误

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  A．有接触式 B．非接触式 C．温感式 D．辐射式

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• 锡焊晶体管等入弱电元件应用（）W的电烙铁为真

  A．75 B．25 C．100

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• 热电偶可在常温下对元件进行导通和绝缘检查，进行热电性能试验（）

  是 否

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• 锡焊晶体管等弱电元件应用几瓦的电烙铁为宜（）

  A．25 B．75 C．100

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