元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。

相似题目

• 将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。

  A . A、镊子 B . B、平嘴钳 C . C、尖嘴钳 D . D、平咀钳

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• 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

  A . A.大于1.5mm B . B.小于1.5mm C . C.小于1mm D . D.大于0.5mm

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• 拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

  A . 插穿焊盘 B . 插入焊孔 C . 插穿印制电路 D . 插穿焊孔

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• 如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。

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• 蓄电池引线采用架空敷设时，母线支持点距离不应大于（）mm。

  A . A、100； B . B、200； C . C、300； D . D、500。

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• 大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。

  A . 0.5mm或0.6mm B . 0.1mm或0.2mm C . 0.25mm或0.3mm D . 0.35mm或0.4mm

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• 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

  A . A、大于4倍引线直径 B . B、应大于或等于2倍引线直径 C . C、应大于或等于引线直径 D . D、应小于2倍引线直径

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• 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

  A . 正确 B . 错误

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• 元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。

  A . 提高机械强度 B . 减少热冲击 C . 防震 D . 便于安装

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• 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。

  A . 正确 B . 错误

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• 元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。

  A . 1倍 B . 2倍 C . 3倍 D . 4倍

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• 印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。

  A . 0.1～0.5 B . 0.6～1.0 C . 1.1～1.5 D . 1.6～2.0

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• 拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

  A . 印制板表面 B . 焊盘表面 C . 焊盘的插线孔中 D . 焊盘上

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• 元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

  A . 大于1.5mm B . 小于1.5mm C . 大于3mm D . 小于3mm

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• 天线防雷地线的引线在地面需要弯曲时，曲率半径要大于（）。

  A . A、5cm B . B、10cm C . C、20cm D . D、50cm

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• 防雷地线的引线在地面上需弯曲时，曲率半径要大于（）。

  A . A、40cm B . B、30cm C . C、20cm D . D、10cm

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• 如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（）距离合适。

  A . 1mm B . 2mm C . 3mm D . 4mm

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• 现场检验电能表时，标准表电压回路连接导线以及操作开关的接触电阻、引线电阻之和，不应大于（）欧。

  A . A、0.2 B . B、0.3 C . C、0.6 D . D、0.5

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• 电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。

  A . 正确 B . 错误

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• 元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。

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• 焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大，其中过大的是（ ）。

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• 元器件的本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为引线直径或厚度的两倍，但不应小于0.75mm。（）

  正确 错误

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• 直径大于1.3mm的引线，一般不可弯曲成形，以免损害元器件密封性；对直径小于1.3mm的硬引线（回火引线），可以弯曲成形。（）

  正确 错误

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• 元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便的位置。（）

  正确 错误

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