元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
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将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
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元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
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较高精度要求的型材类零件的大弯曲半径成形，应选用（）。
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在常温下，滚压成形的允许弯曲半径R通常取R=（）t（t为板厚），当R小于此值时，则应采取加热滚弯。
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元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
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通常将板材弯曲过程中产生裂纹、翘曲等成形缺陷时刻的弯曲半径称作极限弯曲半径。
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应注意到弯曲半径过小，容易产生（）拉裂，弯曲半径过大，塑性变形不充分，容易产生较大回弹，影响制件的尺寸精度。
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冷弯往往不能一次成型，常温下多次滚压会是材料机械性能恶化，所以当滚弯成形的弯曲半径（）时，应采取加热滚弯。（注：t代表板厚）
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应注意到弯曲半径过小，容易产生外侧拉裂，弯曲半径过大，塑性变形不充分，容易产生较大（），影响制件的尺寸精度。
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元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
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元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
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机械成形卷弯时，材料的相对弯曲半径是指弯曲半径R与钣料的（）比，弯曲半径（R/δ）越大则回弹越大。
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型钢手工弯曲有冷弯和热弯之分，当型钢的尺寸较小，弯曲半径又较大时，可采用（）；当型钢的尺寸较大，弯曲半径较小时，应采用（）。
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最小相对弯曲半径通常受板材厚度、几何尺寸、材料性能、弯曲角度以及弯曲方法等多重因素影响，是个复杂的成形参数，在实际应用中，往往采用它与板厚的比值（）r/t0来表示。
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在板件的弯曲成形中，当其相对弯曲半径很小时，板件的中性层在其中心层的（）。
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当材料厚度不变、弯曲成形的半径越大，变形（）。
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在常温下，滚弯成形的允许弯曲半径R的取值，通常取R大于或等于（）。
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元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
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天线防雷地线的引线在地面需要弯曲时，曲率半径要大于（）。
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防雷地线的引线在地面上需弯曲时，曲率半径要大于（）。
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如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（）距离合适。
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电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
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板料手工成形中根据其内半径大小可分为折角弯曲和圆弧弯曲，当弯曲半径较大时，为（);当弯曲半径很小或等于零时，为（)。
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机械成形卷弯时，材料的相对弯曲半径是指弯曲半径R与饭料的比，弯曲半径（R/δ）越大则回弹越大（）
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