在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）

相似题目

• 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

  A . 成一个5°～8°的倾角接触 B . 忽上忽下的接触 C . 先进再退前进的方式接触

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• 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

  A . 发泡式 B . 喷射式 C . 波峰式 D . 浸涂式

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• 焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

  A . 多余 B . 残留 C . 碰焊短接 D . 飞溅

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• 印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）

  A . 60 B . 30 C . 100 D . 80

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• 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

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• 印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

  A . 1秒 B . 3秒 C . 5秒 D . 6秒

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• 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。

  A . 正确 B . 错误

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• 波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

  A、A .1/2—2/3 B、B .2倍 C、C .1倍 D、D .1/2以内

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• 波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

  A . 多余 B . 残留 C . 碰焊短接 D . 飞硒

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• 波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。

  A . 正确 B . 错误

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• 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。

  A . 正确 B . 错误

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• 在波峰焊接过程中，液态锡波峰通常是靠（）来产生。

  A . 热源或机械泵 B . 热源或电磁泵 C . 机械泵或电磁泵 D . 热源

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• 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

  A . 正确 B . 错误

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• 在熔渣保护不良的情况下，电弧长度对焊缝含氧量的影响极为显著。为减少焊缝中气体的含量，应采用（）焊接。

  A . 长弧 B . 中弧 C . 短弧 D . 任意弧长

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• 波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。

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• 波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。

  A . 正确 B . 错误

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• 在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）

  A . 强迫对流法 B . 石英灯法 C . 热棒法 D . 热空气和辐射相结合的方法

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• 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。

  A . A、50度 B . B、200度 C . C、100度 D . D、80度

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• 目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。

  A . 小面积 B . 大面积 C . 较复杂 D . 较简单

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• 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

  A . 成一个5°~8°的倾角接触 B . 忽上忽下的接触 C . 先进再退再前进的方式接触

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• 塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。

  A . 波峰焊接时间、温度控制不当 B . PCB设计不合理 C . 传送速度快或过慢 D . 传送角度不当

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• 在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。

  A . 漏装 B . 插错 C . 装反 D . 损坏

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• 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）

  A．发泡式; B．喷射式 C．波峰式 D．浸涂式

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