印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）
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印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。
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在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
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在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）
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组焊射流法焊接槽的锡面上形成（）液态金属的波峰。
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试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
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在深水波中，当水质点运动到最高位置（即波峰）时，运动方向与波向之间的角度为（）。
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印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
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波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
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波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
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波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
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M5卷烟机MAX上胶喷嘴头与转向轮形成的涂胶角度大致在（）度为最佳。
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波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
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在波峰焊接过程中，液态锡波峰通常是靠（）来产生。
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在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
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印制板的传递速度决定了波峰（）。
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波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
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在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
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目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。
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在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。
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在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
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波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min（）
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）
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