由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。
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所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
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多晶硅表面的结晶面是多重的，因此不能像单晶硅基片那样，使用（）的不同方向腐蚀的化学蚀刻方法。
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（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的
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半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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由于建设工程规模庞大、工程结构与工艺技术复杂，影响建设工程进度的不利因素也会有很多，下列属于施工技术因素的是()。
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IC卡采用了当今最先进的半导体制造技术和信息安全技术，IC卡相对于其他种类的卡（特别是磁卡）具有很多优点。
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高新技术的通信行业、信息家电行业，由于技术尚在成熟和发展中，主导设计尚未形成，顾客需求和产品更新变化大的制造企业适合的生产方式是：（）。
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由于违反设备制造和装配技术条件、违反操作和维护规程、技术修理不过关等情况引起的故障主要指（）。
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技术上常用集成度来说明集成电路的发展水平，现在最尖端的技术已经可以在一块单晶硅芯片上制造（）晶体管。
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由于采用UPS特性和应用环境不同，不同的制造厂商的并联控制技术也各有千秋。目前采取的并联技术主要有（）。
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制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
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用半导体的微细加工技术，在非晶基片上通过使用微细的表面结构，考察了单晶成长方法，并命名为（）
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由于建设工程规模庞大、工程结构与工艺技术复杂，影响建设工程进度的不利因素也会有很多，下列属于施工技术因素的是（ ）。
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所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
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异质基片上高品质叠层的多晶硅型薄膜技术有几种方法？
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微电子技术是指在几平方毫米的半导体单晶芯片上，用微米甚至亚微米的精细加工技术，制成由万个以上小晶体管构成的微缩单元电子电路，并应用这些电路装配成各种微电子设备的总称。()
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（)由于产品全球化市场竞争加剧和信息技术革命的推动,围绕提高制造业水平的新概念和新技术不断涌现,在此背景下,将新兴的人工智能技术应用于制造领域使“智能制造”的概念孕育而生,并促进了智能制造技术和智能制造系统的研究。
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在先进制造技术发展过程中，出现了很多同智能制造有关的理论与实践，其中与智能制造关系最密切，并存在直接关联的是技术上的（)和信息化和自动化
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半导体材料受到应力作用时，其电阻率会发生变化，这种现象称为（）。其是因在外力作用下，原子点阵排列发生变化，导致载流子迁移率及浓度发生变化而形成的，由于半导体（如单晶硅）是各向异性材料，因此它的效应不仅与掺杂浓度、温度和材料类型有关还与晶向（晶面的法线方向）有关。
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半导体按照其制造技术可以分为（）等
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没有微电子技术的进步,就没有电子计算机技术的发展及半导体材料技术光制技术等的进步。（）
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集成电路是指以（)晶体材料为基片，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。
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由于半导体三极管的基片材料不同，三极管可分为NPN型和PNP型两大类（）
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制造半导体的材料有很多，主要有硅、锗、铜等（）
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