制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

相似题目

• 所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。

  A . 正确 B . 错误

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• 完全纯净的，没有任何杂质且晶体结构完整的半导体的单晶体称为（）。

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• 第二次世界大战以后，电子工业和半导体工业对超纯材料的要求导致（）及各种单晶制备方法和气相沉积法的出现。

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• 中国科学院物理所半导体研究室在（）领导下开展硅材料的研究，于1958年获得中国第一根硅单晶，为中国在1960年正式全面开展半导体硅器件的研制创造了先决条件。

  A . 林兰英 B . 王守觉 C . 王守武 D . 黄昆

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• 在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。

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• 将硅单晶棒制成硅片的过程包括哪些工艺？

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• 由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。

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• 集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。

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• 采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组（）电阻，并将电阻接成桥路。

  A . A、不等值 B . B、等值 C . C、线性值 D . D、非线性值

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• 作为半导体最基本材料的硅，其原子最外层有14个电子，其各层分布的数目分别是（）。

  A . A.1，9，4 B . B.2，8，4 C . C.3，7，4 D . D.2，7，5

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• 半导体薄片置于磁场中，当有电流流过是，在垂直于电流和磁场的方向上将产生电动势，这种现象称为（）。

  A . 压电效应 B . 压磁效应 C . 霍尔效应 D . 电涡流效应

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• 按照半导体理论对不含杂质而且结构非常完整的半导体单晶称为（）。

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• 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。

  A . 功能 B . 成品率 C . 物理性能 D . 电学性能 E . 外观

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• 将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？

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• 所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。

  A . 正确 B . 错误

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• 半导体是一种导电能力介于与之间的物质。常用的半导体单晶材料是和。

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• 半导体是一种导电能力介于 与 之间的物质。常用的半导体单晶材料是 和 。

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• 不含任何杂质的单晶半导体称为__________半导体。

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• 微电子技术是指在几平方毫米的半导体单晶芯片上，用微米甚至亚微米的精细加工技术，制成由万个以上小晶体管构成的微缩单元电子电路，并应用这些电路装配成各种微电子设备的总称。()

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• 常用半导体材料是__和单晶体锗

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• 5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片

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• 半导体材料受到应力作用时，其电阻率会发生变化，这种现象称为（）。其是因在外力作用下，原子点阵排列发生变化，导致载流子迁移率及浓度发生变化而形成的，由于半导体（如单晶硅）是各向异性材料，因此它的效应不仅与掺杂浓度、温度和材料类型有关还与晶向（晶面的法线方向）有关。

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• 4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？

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• 用于太阳电池的半导体材料三种形式中单晶体不存在晶粒之间边界。

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