波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

相似题目

• 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。

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• 拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

  A . 插穿焊盘 B . 插入焊孔 C . 插穿印制电路 D . 插穿焊孔

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• 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

  A . 发泡式 B . 喷射式 C . 波峰式 D . 浸涂式

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• 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。

  A . 样板 B . 流程卡 C . 装配图 D . 电路板

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• 印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。

  A . 先大后小、先轻后重、先高后低 B . 先小后大、先重后轻、先高后低 C . 先小后大、先轻后重、先低后高 D . 先大后小、先重后轻、先高后低

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• 波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。

  A . A、68块 B . B、180块 C . C、350块 D . D、420块

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• 印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

  A . 1秒 B . 3秒 C . 5秒 D . 6秒

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• 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

  A . 正确 B . 错误

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• 依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。

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• 波峰焊接后的线路板（）。

  A . 直接进行整机组装 B . 无需检验 C . 补焊检查 D . 进行调试

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• 产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。

  A . 正确 B . 错误

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• 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。

  A . 正确 B . 错误

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• 自动插件机一般可以完成（）的插装。

  A . 100件次/min B . 90件次/min C . 50-100件次/min D . 100-200件次mi

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• 波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。

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• 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。

  A . A、50度 B . B、200度 C . C、100度 D . D、80度

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• 目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。

  A . 小面积 B . 大面积 C . 较复杂 D . 较简单

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• 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

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• 线路板在进入波峰焊接前要（）。

  A . 预热 B . 冷却 C . 清洗 D . 切掉元器件引线

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• 电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。

  A . 3mm B . 4mm C . 1mm D . 2mm

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• 元器件的插装应遵循先小后大，__________________，____________________，________________的原则。

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• 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）

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• 采用自动焊接的电路板必须是全自动插状机插装的。采用自动焊接的电路板必须是全自动插状机插装的。 （）

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• 控制预压油缸天杆腔进出油量的插装锥阀单元的动能是控制预压油缸的（）

  A．上升 B．下降 C．下降速度 D．上升和下降

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• 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）

  A．发泡式; B．喷射式 C．波峰式 D．浸涂式

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