波峰焊接后的线路板（）。

相似题目

• 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

  A . 成一个5°～8°的倾角接触 B . 忽上忽下的接触 C . 先进再退前进的方式接触

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• 在同样焊接参数条件下，电磁泵波峰焊机的耗能是机械泵波峰焊机的（）。

  A . 20％ B . 40％ C . 60％ D . 80％

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• 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

  A . 发泡式 B . 喷射式 C . 波峰式 D . 浸涂式

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• 在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）

  A . 成一个5度到8度的倾角接触 B . 忽上忽下的接触 C . 先进再退再前进的方式接触 D . 以上都不是

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• 波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。

  A . A、68块 B . B、180块 C . C、350块 D . D、420块

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• 印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

  A . 1秒 B . 3秒 C . 5秒 D . 6秒

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• 波峰焊接机的焊接步骤是（）。

  A . A、涂焊剂→预热→焊接→冷却 B . B、预热→涂焊剂→焊接→冷却 C . C、涂焊剂→冷却→焊接→预热 D . D、冷却→涂焊剂→焊接→预热

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• 波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。

  A . 1/2~2/3 B . 2倍 C . 1倍 D . 1/2以内

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• 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

  A . 正确 B . 错误

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• 波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。

  A . 3s为宜 B . 5s为宜 C . 2s为宜 D . 大于5s为宜

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• 波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

  A . 进行检验 B . 无须检验 C . 只检验晶体管 D . 只检验大件

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• 波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

  A、A .1/2—2/3 B、B .2倍 C、C .1倍 D、D .1/2以内

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• 在波峰焊接过程中，液态锡波峰通常是靠（）来产生。

  A . 热源或机械泵 B . 热源或电磁泵 C . 机械泵或电磁泵 D . 热源

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• 波峰焊机焊接的质量比人工焊接的质量好。

  A . 正确 B . 错误

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• 波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。

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• 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。

  A . A、50度 B . B、200度 C . C、100度 D . D、80度

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• 目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。

  A . 小面积 B . 大面积 C . 较复杂 D . 较简单

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• 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

  A . 成一个5°~8°的倾角接触 B . 忽上忽下的接触 C . 先进再退再前进的方式接触

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• 线路板在进入波峰焊接前要（）。

  A . 预热 B . 冷却 C . 清洗 D . 切掉元器件引线

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• 在进行电子线路板焊接后的剪脚工序时，剪脚面应背离身体特别是脸部，防止被剪下引脚弹伤。

  A . 正确 B . 错误

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• 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）

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• 波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min（）

  是 否

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• 波峰焊接中，印刷板选用1m／min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（)。

  A.3s为宜 B.5s为宜 C.2s为宜 D.大于5s为宜

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• 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）

  A．发泡式; B．喷射式 C．波峰式 D．浸涂式

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