芯片四周角上缺损面积≥（)的芯片面积为不良
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监控装置途中自动降级可能是LKJ数据芯片不良所致。
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原筏板基础面积为16m×30m，基底接触压力为200kPa，若四周各加宽1.0m，则基础加宽后基底接触压力减小为多少？
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内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。
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Intel G45芯片组集成的显卡芯片为（）。
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男性，59岁。右面部色素痣20年，黑色逐渐加深，伴痒痛感6个月。查体：右面颊部有一大小1.5cm×2cm色素痣，质中偏硬，可见向四周皮肤扩散呈现出的星状黑斑。右下颌可扪及数枚肿大的淋巴结。面部肿瘤切除后缺损面积3cm×4cm，修复方法宜选择（）
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在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？
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设计保护煤柱划定地面受护物范围时，为安全起见沿受护物四周所增加的带形面积。
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存储器芯片的集成度高表示单位芯片面积制作的存储单元数多。
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windows经常出现随机性死机，一般是由于采用了几种不同芯片的内存条或内存条与主板不兼容或（）与主板接触不良导致。
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中型室缺：缺损直径为________或缺损面积为__________体表面积。
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某市办公大楼，建筑面积为30000m2，建筑高度58.2m，大楼四周为幕墙，请回答以下问题：窗槛墙、窗间墙的填充材料应采用（）。
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男性，59岁。右面部色素痣20年，黑色逐渐加深，伴痒痛感6个月。查体：右面颊部有一大小1.5cm×2cm色素痣，质中偏硬，可见向四周皮肤扩散呈现出的星状黑斑。右下颌可扪及数枚肿大的淋巴结。面部肿瘤切除后缺损面积3cm×4cm，修复方法宜选择（）。
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砌墙砖试验方法（GB/T2542-2003）标准中缺损造成的破坏面，系指缺损部分对条、顶面（空心砖为条、大面）的投影面积。
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3-1、除CPU之外,主板上两个体积最大的芯片就是控制芯片,分别称为南桥芯片和北桥芯片。通常靠近CPU的一个为__________芯片。
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某单位计划在一间长12米，宽5米的会议室中间铺一块地毯，地毯面积占会议室面积的50％，若四周铺地毯的留空宽度相同，则地毯的宽度为()米。
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某单位计划在一间长15米、宽8米的会议室中间铺一块地毯，地毯面积占会议室面积的一半，若四周未铺地毯的留空宽度相同，则地毯的宽度为（）。
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城市桥梁蜂窝、麻面状况的缺损程度评定,较大面积蜂窝麻面,应评定为（)。
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芯片背金属脱落单个芯片≥（）为不良，整片晶圆≥（）为不良
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芯片于上片后，任意形式的偏移超出（)或芯片任意部位超出上片区域影响打线或测试为不良
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门阵列设计的芯片面积利用率比较高
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在半导体芯片的生产中，要将直径8英寸的晶圆盘切割成3000粒小芯片，目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有1%~2%的不良率。试生产了一段时间，生产初步达到了稳定，为了监控小芯片的不良率，在两个月内的每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片的总数。要根据这些数据建立控制图，这时应选择下列何种控制图()。
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3、ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
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普通芯片倾斜度＞（）为不良；DAF产品倾斜度＞（）为不良
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44、计算机系统中最重要的核心部件是芯片，目前的芯片采用的是以（）材料为基础的芯片制造技术。
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