高阶交叉指VC-4 级别的交叉， 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。

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• OptiX2500+中S16线路单元（）路VC－4总线可进入低阶交叉矩阵

  A . A、16 B . B、32 C . C、96 D . D、128

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• 强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。

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• FonsWeaver780B设备的低阶交叉盘可选择为（）的低阶能力的扣板。

  A . 10G或8G B . 20G或5G C . 20G或10G D . 20G或8G

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• 780B设备SXCU盘（2.154.062）低阶交叉容量为（）。

  A . 5G B . 10G C . 20G D . 30G

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• Metro3000的最大接入容量为（），最大低阶交叉容量为（）

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• ZXMP-S380设备具有（）个2.5G的群路方向，交叉板CSA可以实现（）条VC-4总线的交叉能力。

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• 在SDH 中，低阶通道连接功能完成（）级别的交叉连接。 

  A . C-4 B . VC-4 C . VC-3 D . VC-12

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• ZXMP-S330的接入容量为88个STM1，低阶交叉能力（TU12级别）.为（），最大可以接入（）E1。

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• 在SDH 中，低阶通道连接功能完成（）级别的交叉连接。

  A . C-4 B . VC-4 C . VC-3 D . VC-12

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• 高阶虚容器在（）等级进行交叉连接。

  A . VC－4 B . VC－3 C . VC－2 D . VC－12

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• GF2488-01B设备，其高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）VC-12。

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• 高阶交叉、低阶交叉指分别指什么级别的交叉？

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• O4CS可以对（）信号进行低阶全交叉

  A . A、2个STM-4光方向 B . B、4个STM-1光方向 C . C、63个2M D . D、64个2M

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• SDH设备的高阶交叉、低阶交叉分别是（）级别交叉。

  A . VC—12 B . VC—3 C . VC—11 D . VC—4

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• 10GV2低阶交叉板，下面说明错误的是（）。

  A . ETXC单板最大支持10G容量的VC12业务； B . ETXC单板最大支持20G容量的VC12业务； C . AMXS单板最大支持5G容量的VC12业务； D . EMXS单板最大支持20G容量的VC12业务。

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• CSBE（增强型交叉板）可以对（）个STM-4光方向，（）个STM-1光方向和一个支路方向的信号进行低阶全交叉，实现VC-4，VC-3，VC-12，VC-11级别的交叉连接功能。

  A . A、2，4 B . B、1，2 C . C、4，8 D . D、2，8

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• 交叉板主要完成（）、支路与线路、（）之间的高、低阶业务交叉连接。

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• 在SDH中，开销可分为（）两大类，段开销细分为（），通道开销细分为低阶通道开销（VC-12、VC-3中）和高阶通道开销（VC-4）。

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• IBAS180设备高阶交叉能力为（）VC-4。

  A . 36×36 B . 32×32 C . 24×24 D . 40×40

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• STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。

  A . 16×16 B . 64×64 C . 128×128 D . 512×512

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• OptiX2500+低阶交叉矩阵容量是多少个VC4：（）

  A . A.16*16 B . B.32*32 C . C.48*48 D . D.64*64

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• OptiX155/622H交叉容量是（）VC-4。

  A . 24×24 B . 25×25 C . 26×26 D . 27×27

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• ZXMPS320O4CS板的低阶交叉容量为：（）

  A . 9×9 B . 12×12 C . 13×13 D . 16×16

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• STM-4等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）

  A．1008×1008 VC-4 B．252×252 VC-12 C．1008×1008 VC-12 D．16×16 VC-4

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