SDH设备的高阶交叉、低阶交叉分别是（）级别交叉。
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STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。
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强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
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FonsWeaver780B设备的低阶交叉盘可选择为（）的低阶能力的扣板。
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780B设备SXCU盘（2.154.062）低阶交叉容量为（）。
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780A设备TUX4盘（2.154.065）低阶交叉容量为（）。
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780A设备AUX盘（2.154.044）高阶交叉容量为（）。
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在SDH 中，低阶通道连接功能完成（）级别的交叉连接。
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ZXMP-S330的接入容量为88个STM1，低阶交叉能力（TU12级别）.为（），最大可以接入（）E1。
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在SDH 中，低阶通道连接功能完成（）级别的交叉连接。
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GF2488-01B设备，其高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）VC-12。
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基于省际汇聚通道路由组织原则，汇聚通道两端通过省际网SDH设备以STM-N接口（通常为155Mb/s、2.5Gb/s端口）的方式分别接入具备（）交叉功能的汇聚设备。
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高阶交叉、低阶交叉指分别指什么级别的交叉？
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780B设备SXCU盘（2.154.062）高阶交叉容量为（）。
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CSBE（增强型交叉板）可以对（）个STM-4光方向，（）个STM-1光方向和一个支路方向的信号进行低阶全交叉，实现VC-4，VC-3，VC-12，VC-11级别的交叉连接功能。
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对于10G的SDH设备，最小的交叉单位是什么？（）
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IBAS180设备高阶交叉能力为（）VC-4。
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STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。
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STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。
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780A设备TUX3盘（2.154.049）低阶交叉容量为（）。
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高阶交叉指VC-4 级别的交叉， 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。
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780A设备AUX盘（2.154.066）高阶交叉容量为（）。
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在SDH设备中，低阶通道信号复用成高阶通道信号使用（）。
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对于OSN 9500设备的低阶交叉单元,除了在物理上需要单独配置,还需要通过网管或者命令 行做数据配置。()
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STM-4等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）
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