熔池结晶时，晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交，并且以弯曲的形状（）成长。
相似题目
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一次结晶的晶粒越粗大，柱状晶的方向越明显，则产生（）
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一次结晶的晶粒越粗大，柱状结晶的方向越明显，则产生冷裂纹的倾向也越大。
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金属中由一个晶粒组成的晶体称为（），由许多结晶方向不同的晶粒组成的晶体称为（）。
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结晶方向不同的、直接接触的同成分晶粒间的交界处称为相界.
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在功率不变的情况下，增大焊接速度，晶粒成长平均线速度将增大，结晶也加快。
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熔池结晶时，当晶体最易长大方向与散热最快方向相一致时，（）于晶粒长大。
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熔池结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）
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一次结晶的晶粒越粗大，柱状结晶的方向越明显，则产生裂纹的倾向也就越大。
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焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越小时，则晶粒主轴的成长方向越（）
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结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）
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金属结晶时冷却速度越大，结晶晶粒越细。
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金属结晶时，过冷度越大，结晶后晶粒也越粗。
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熔池在运动状态下结晶，结晶主轴与散热方向同向热源中心生长。
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金属结晶时，过冷度越大，结晶后晶粒越粗。
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熔池在结晶过程中，晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比（）。
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金属结晶后，其晶粒的粗细与结晶时（）有关。
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焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）于焊缝的中心线
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焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。
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金属结晶时，过冷度越大，结晶后晶粒越细。
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焊接熔池的结晶时，熔池体积小，冷却速度大，焊缝中以（）为主。
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在熔池结晶过程中，沿各个方向均匀长大的颗粒晶体称为（）。
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再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。
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焊条电弧焊是利用焊条与工件之间燃烧的（）熔化焊条端部和工件的局部，形成熔池，随着电弧向前移动，熔池的液态金属逐步冷却结晶面形成焊缝
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4、再结晶完成后继续加热，晶粒长大，晶界的移动方向指向（）。