再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。
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晶粒回复过程：回复→晶粒长大→再结晶。
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将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
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低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。
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结晶过程中，晶粒在就（）优先长大。
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回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。
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奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能，因此细晶粒比粗晶粒易长大。（）
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当温度升高时整齐的晶粒变成破碎的晶粒，短晶粒变成等轴晶粒的过程叫再结晶
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试就（a）推动力来源；（b）推动力大小；（c）在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶，晶粒长大和二次再全结晶。
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冷变形金属加热再结晶过程中晶格类型不变化，只是晶粒形状改变。
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生球焙烧时，必须在最适宜的焙烧温度下保持一定的时间，因为各种物理化学反应，晶粒长大和再结晶需要（）的时间才能完成。
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再结晶形成的新晶粒在晶格类型上同原来晶粒是不同的。（）
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熔池在结晶过程中，晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比（）。
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高碳钢在焊接时，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚长大，使接头（）降低。
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冷轧生产中进行再结晶退火时，钢的内部组织变化过程可分为（）、再结晶和晶粒长大三个阶段。
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因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）
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铸造金属在加热时会出现回复、再结晶及晶粒长大三个不同过程。
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冷变形金属在加热中，晶界边数大于6的晶粒会逐渐长大，而晶界边数小于于6的晶粒会逐渐缩小甚至消失。
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金属的再结晶过程中会发生晶粒形状、成分和晶体结构的变化。
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2、变形金属再结晶过程是一个新晶粒代替旧晶粒的过程，该新晶粒的晶型 。
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24、金属经塑性变形后，在较高的温度下出现新的晶核，这些新晶核逐渐长大代替了原来的晶体。此过程称为 。再结晶 了加工硬化所引起的一切后果；使拉长的晶粒变成 ，消除了由晶粒拉长所形成的 及与其有关的 ，消除在回复后尚遗留在物体内的 和 残余应力。
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4、再结晶完成后继续加热，晶粒长大，晶界的移动方向指向（）。
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2、在下列哪种情形下，再结晶后若在更高温度保温还可能发生异常晶粒长大。
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再结晶后晶粒长大的稳定形状为（）
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8、再结晶结束后发生晶粒长大时的驱动力主要来自于 。
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