在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻不足的原因可能有()。
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在酸碱性氯化铜蚀刻液中都是含铜量越多越好。
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碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时,蚀刻速率慢,溶液稳定性差。
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碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成,其解决方式为()。
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蚀刻过程中为使加速蚀刻反应正向进行的措施有()。
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酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定,容易控制。
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酸性氯化铜蚀刻液的再生的最好的方法是双氧水再生法。
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碱性氯化铜蚀刻液pH值过低,氮水浓度太低,蚀刻速率变慢。
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在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中,由于氯气是强氧化剂,直接通氯气是再生的最好方法。是因为()。
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酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。
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酸性氯化铜蚀刻体系中常用的氯化物的种类为()。
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晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种,其中酸性蚀刻是采用()和硝酸的混合溶液,醋酸和磷酸当缓冲剂,一般去除约10-20µm厚的表面层。
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下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有()。
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碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。
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在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数。
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在用酸碱性氯化铜蚀刻若形成氯化亚铜沉淀,有何不利因素。
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所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液,大部分金属不可用酸性蚀刻液,金除外。
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碱性蚀刻液再生方法有()。
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个别传动轴停传或装配不到位会造成碱性蚀刻的叠板故障情况。
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能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
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酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高,会使()。
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碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
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在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有()。
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蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。
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在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻过度的原因可能有()。