引线键合方式中，芯片上电极材料往往采用
相似题目
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如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
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三极管是由半导体材料制成的两个靠得很近的（），加上相应的电极、引线、管壳制成的。
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8086CPU芯片的外部引线中，数据线的条数为（）
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采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
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晶体硅太阳电池表面梳状电极一般选用（）做为材料，背电极的材料一般为镍锡合金，但在丝网印刷工艺中，背电极一般采用银铝合金混合粉末为电极材料，以增强焊接性并形成背电极的欧姆接触。
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金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
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基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与系统总线相连的组件是（）。
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热电阻的引线电阻对测量结果有较大影响，采用（）引线方式测量精度最高。
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巷道断面形状往往取决于矿区富有的支架材料和习惯采用的支护方式。
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高压断路器引线采用钢芯铝绞线时，引线与断路器连接柱连接方式是（）。
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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
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DDZ-Ⅲ型热电阻温度变送器采用三线制引线电阻r1、r2、r3连接方式，在r1和r2上所流过的总电流几乎相等。由于差动式输入，引线电阻上的压降也基本相互抵消，所以引线电阻带来的误差是极小的，一般小于0.1%。
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（）是在一块半导体材料上，制作出三个区，构成两个PN结，并分别从三个区中引出三条引线，在封装在管壳里。
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电力电容器的电极和引线都用铜材料时，会加速（）和介损增高。
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什么是芯片键合？
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目前使用较普遍的发光二极管无管座，全部用透明的环氧树脂封装，这类管子上电极引线较长的是（）。
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整个芯片表面按栅阵形状布置I/O端子芯片直接以倒扣方式安装在布线板上，通过上述栅阵I/O端子与布线板上相应的电极焊盘实现电气连接，这种方式称为
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引线键合所用的金丝直径约是
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引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接
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以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。
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14、封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。
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依据《中国南方电网有限责任公司电力安全工作规程》，柱上变压器台架工作，不宜在跌落式熔断器下部新装、调换引线;若必须进行，应采用带电作业方式进行或将（)停电。
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6、蜗杆传动的失效大多发生在蜗轮轮齿上，蜗轮往往要采用价格较贵的青铜等减摩材料制造。（）
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44、计算机系统中最重要的核心部件是芯片，目前的芯片采用的是以（）材料为基础的芯片制造技术。