以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。

相似题目

• 芯片封装的载体通常有哪些？

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• 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

  A . DIP封装 B . PLCC封装 C . QFP封装 D . PGA封装

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• 手机芯片常采用的封装方式有（）。

  A . 小外型封装 B . 四方扁平封装 C . 栅格阵列引脚封装 D . 以上均是

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• 利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？

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• 两台MSR路由器通过各自的Serial1/0接口背靠背互连，在广域网接口上封装PPP链路层协议，对于此网络中PPP链路的说法正确的是（）。

  A . A.PPP链路上承载的网络层协议类型需要在NCP协商中确定 B . B.PPP链路开始建立时，LCP和NCP协商就同时开始了 C . C.在此PPP链路上可以承载IPX协议 D . D.如果两端都不配置PPP验证，该PPP链路不能正常建立

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• 内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。

  A . SOJ B . TSOP C . Tiny-BGA D . BLP

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• 对于以下RAM芯片，单个芯片具有16K容量的是（）。

  A . 6116 B . 6264 C . 62128 D . 62256

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• 下列属于电容封装的是（）。

  A . RAD0.1 B . AXIAL0.3 C . SIP4 D . RES4

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• BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 下列关于电容器本体或引线接头发热处理原则正确的是（）。

  A . 依据红外测温导则确定发热缺陷性质 B . 现场检查发热部位有无开焊、漏油现象 C . 记录监控系统电容器不平衡电流值，同时检查有无其他保护信号 D . 向主管部门汇报，并记录缺陷，密切监视缺陷发展情况，必要时可迅速按调度命令将串补装置退出运行

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• XYZ公司的两个分支之间用同步专线互连，使用HDLC作为封装协议。下面关于HDLC安全性的说法正确的是（）。

  A . A.HDLC的安全性不如PPP那样丰富，HDLC只能使用PAP方式的验证。 B . B.HDLC的安全性不如PPP，它不支持PAP和CHAP验证，而仅能提供明文方式的验证。 C . C.HDLC的安全性不强，提供两种验证方式，但验证中的用户名密码都以明文的方式传送。 D . D.HDLC不支持验证。

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• 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

  A . 塑料 B . 玻璃 C . 金属

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• 对于以下EPROM芯片，单个芯片具有8K容量的是（）。

  A . 2732 B . 2764 C . 27128 D . 27256

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• （）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录了EPC码的载体。

  A . A.RFID读取器 B . B.RFID写入器 C . C.RFIDTag D . D.RFID读写器

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• 路由器实现LAN与帧中继互连时，必须按照Q.922封装无连接的LAN数据包。

  A . 正确 B . 错误

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• 目前使用较普遍的发光二极管无管座，全部用透明的环氧树脂封装，这类管子上电极引线较长的是（）。

  A . A、正极 B . B、负极 C . C、基级 D . D、发射极

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• 并联电容器组关键点见证对于引线及熔丝装配要求中，下列说法正确的是（）。

  A . 熔丝放置在叠放元件之间，将各个熔丝完全分离 B . 焊接要有一定的搭接面积（依据制造厂工艺文件），焊面饱满，表面处理后无氧化皮、尖角毛刺 C . 放电器件焊接在串联段两侧，阻值经过测试合格 D . 放电器件焊接在并联段两侧，阻值经过测试合格

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• 引线键合方式中，芯片上电极材料往往采用

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• 引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接

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• 4、检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为（）。

  A．芯片and 封装 B．芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C．(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D．芯片 or 封装

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• 7、在芯片电源脚连接的线路上加入电容，并使其靠近芯片，这样做的目的不正确的是（）。

  A．提高芯片的运行速度 B．减小电源电压的波动 C．增加电流抵抗瞬时变化的能力 D．降低数字电路信号变化带来的噪声

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• 对电容器组和断路器之间连接线的短路，可装设带有短时限的电流速断和过流保护，速断保护的动作电流，按运行方式下，电容器端部引线发生两相短路时有足够灵敏系数整定（）

  A．正常 B．最大 C．最小 D．故障

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• 6、CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为

  A．２：１ B．３：１ C．1.1 ：１ D．１：１ E．1.3：１ F．1.5:1

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• 22、引线框架ＣＳＰ封装与陶瓷封装工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些

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