手机芯片常采用的封装方式有（）。

相似题目

• 芯片封装的载体通常有哪些？

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• ZKRT300型机器人中L298N芯片是ST公司生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片，采用（）直插脚封装。

  A . A.14 B . B.15 C . C.16 D . D.13

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• 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

  A . DIP封装 B . PLCC封装 C . QFP封装 D . PGA封装

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• 利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？

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• DHCP报文封装时有option字段，它是采用的“CLV”方式构成。

  A . 正确 B . 错误

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• 内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。

  A . SOJ B . TSOP C . Tiny-BGA D . BLP

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• 手机通信处理器（CP），TDS芯片主要厂商有（）

  A . 展讯 B . 联芯 C . 高通 D . MAVELL

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• 为什么对于高速和微波ICs常采用黄铜板块为基座进行封装？

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• 扩展并行I/O口时，常采用（）和8155可编程芯片。

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• 通常U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备采用什么芯片构成存储器？

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• EPON采用的是以（）装方式，而GPON采用的是（）封装方式

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• （）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录了EPC码的载体。

  A . A.RFID读取器 B . B.RFID写入器 C . C.RFIDTag D . D.RFID读写器

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• 苹果公司在推出IPhone4智能手机销售的时候采用了限制销售数量的方式，这就是我们常说的（）

  A . 捆绑式销售 B . 饥饿式营销 C . 病毒性营销 D . 选择式营销

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• （）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录中EPC码，是EPC码的载体

  A . RFID读取器 B . RFID写入器 C . RFIDTag D . RFID读写器

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• 倒装焊芯片--封装是( )。

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• 集成电路自1959年被发明以来，如我国华为公司设计的手机芯片“麒麟980”就采用了（)纳米的最新工艺。

  A.5 B.6 C.7 D.8

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• 以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。

  A.TAB键合 B.WB键合 C.Hot-WB键合 D.FC焊接

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• 4、检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为（）。

  A．芯片and 封装 B．芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C．(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D．芯片 or 封装

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• VXLAN采用MacinTCP封装方式将二层报文用三层协议进行封装（）

  是 否

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• 6、CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为

  A．２：１ B．３：１ C．1.1 ：１ D．１：１ E．1.3：１ F．1.5:1

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• 有一个16K×16位的存储器，由1K×4位的DRAM芯片构成（芯片是64×64结构)。问：（1)共需要多少RAM芯片？（2)采用异步刷新方式，如单元刷新间隔不超过2ms，则刷新信号周期是多少（3)如采用集中刷新方式，存储器刷新一遍最少用多少读／写周期？死时间率是多少？

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• 3、ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）

  A．８２：１ B．１：８２ C．８５：１ D．１：８５ E．１００：１ F．１：１００

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• 我国古代常采用信鸽、烽燧、驿站等方式传递信息下列与烽燧传递信息的途径相似的是____。；①交通信号灯②屯子邮件③轮船旗语④手机短信

  A．①③ B．①④ C．②③ D．②④

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• 封装有打包封装、分离存储、混合式存储三种方式。在数字档案馆建设中，一般采用分离存储或混合式存储的方式（）

  是 否

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