（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录中EPC码，是EPC码的载体
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芯片封装的载体通常有哪些？
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ZKRT300型机器人中L298N芯片是ST公司生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片，采用（）直插脚封装。
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采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
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手机芯片常采用的封装方式有（）。
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《Internet of Things，IOT》年度报告中，提出了RFID或传感器芯片互联的通信协议标准。
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利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
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IC卡是集成电路卡（Integrated Circuit Card）的简称，同时也能称为（）。这是一种将专业的集成电路芯片镶嵌于符合标准的PVC塑料基片中，封装成外形与磁条卡类似的卡片形式。
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内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。
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IC卡又称射频卡，由（）组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。
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为了协调CPU与RAM之间的速度差间距，在CPU芯片中又集成了高速缓冲存储器。
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RFID标签的分类按标签芯片分（）。
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在外设接口电路中，经常需要对传输过程中的信号进行放大、隔离以及锁存，能实现上述功能的接口芯片最简单的就是缓冲器、数据收发器和（）。
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WalMart花费了很长的事件和很多的资源来开发民用的RFID系统早期的RFID系统是将，芯片安置在每一个集装箱、货柜、或特定的装备上而后则是，将芯片配置在每一件物品上（）
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（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录了EPC码的载体。
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1993年，Intel公司推出了80586芯片，为了与AMD的芯片区别，又命名为（）。
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倒装焊芯片--封装是( )。
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智能传感器将传感器件与微处理器和无线通信模块集成在一个芯片封装内，比传统的传感器尺寸更小、功耗更低，而性能更高，已经广泛应用于领域是（)。①模数转换②数字处理③双向通信
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以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。
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所有rfid芯片都不能存储信息，只能发送芯片编号。（)
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4、检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为（）。
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6、CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
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在第六十八届国际固态电路会议上，中国电科38所发布了一款高性能77兆赫兹毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达（）米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录
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3、ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
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作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。LED产业链包括LED外延片生产、LED芯片生产、LED芯片封装及LED产品应用等四个环节。一般将外延生产视为这个产业的上游，芯片制造为中游，封装以及应用为下游。产业链的上游具有技术和资本密集的特点，下游的进入门槛相对较低。从产业链上看，我国在LED衬底、外延、芯片环节比较薄弱。 目前，在从事LED照明灯具产品生产的企业中，高端产品仍然以国外厂商为主。而反观国内LED灯具生产企业，普遍存在规模小、技术实力弱、产品档次低的现状。我国高光效、高可靠的LED应用产品几乎全部依赖于进口的高档外延芯片，我国的LED外延芯片生产近年虽有很大发展和进步，但仍停留在中低档水平。 目前，上海、北京、深圳等一线城市，随着第一批LED显示屏相继计入更新换代的时期，客户更加注重产品品质和维护服务了，对产品的要求也比以前更高了。因此，“粗放型”的市场模式再也不能满足用户需求了，
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