预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。
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为防止空气预热器金属温度太低而引起腐蚀和积灰,在点火初期应将送风入口(),以提高送风入口温度。
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紫铜焊接时的预热温度为()℃。
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波峰焊接中,对于水溶型助焊剂的预热温度以()为宜。
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常用中碳钢的焊接,如35号钢、45号钢等,一般预热温度为()
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以下哪种管道在焊接前应进行预热,并且预热温度为100~200℃()。
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波峰焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。()
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铜合金焊接时的预热温度为()℃。
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采用铝热焊工艺时,焊接预热温度为()℃。
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再流焊接时,如果预热区的温度上升速度过快,就会产生锡珠,一般要求温度上升的斜率小于()。
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管道焊接连接时,焊口应预热、预热温度为200℃以上,预热长度为200~250mm。
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焊接结构的预热温度可以用碳当量来确定。()
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波峰焊中,印制板的预热时间一般为()
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预热助燃空气或煤气可以提高燃烧温度。
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点焊时预热可以降低焊接开始时焊接区金属中的温度梯度,因此预热可以降低或避免()
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波峰焊焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
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无线电装配中,印制线路板焊接好后,一般都要经过()。其目的是清除()的残渣,以提高印制板的绝缘性能
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为防止空气预热器金属温度太低而引起腐蚀和积灰,在点火初期应将送风机入口热风再循环挡板()或(),以提高送风机或空气预热器入口温度。
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焊接低碳调质钢时,应采用的预热温度必须大于300℃,通过马氏体的自回火作用来提高抗裂性能。
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管段组装焊接前要进行焊前预热,目的是消除内应力,预热温度为()。
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在使用高炉煤气时,为了提高其燃烧温度,一般与低热值煤气混合使用,有时也将空气和煤气预热到较高的温度以达到需要的燃烧温度。
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焊接填充材料评定需进行热处理时,规定的最高层间温度提高或规定的最低预热温度降低,都需要重新评定()(出自《焊接填充材料的评定》)
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焊接铁素体钢时,常常需要低温预热。当母材含Cr量增高时,预热温度也要相应提高。()
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紫铜焊接时的预热温度为()°C。
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