无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能

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• 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）

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• 无线电装配中采用的较多的两种无锡焊接是（）和（）。他的特点是不需要（）与（）即可获得可靠连接

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• 印制电路板不能（）放，应放入（），特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在（）上，以免电池正负极短路。

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• 印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

  A . 正确 B . 错误

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• 预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。

  A . 70-90℃ B . 100-120℃ C . 40-60℃ D . 30℃左右

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• 在印制板焊接中，光铜线跨接另一端斗时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套（）。

  A . A、聚四氟乙烯套管 B . B、热缩套管 C . C、聚氯乙烯套管 D . D、电气套管

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• 插件流水线作业是把印制电路板的（）分成若干个简单的装配工序。

  A . 简单装配 B . 局部装配 C . 集中装配 D . 整体装配

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• 根据焊接过程中加热程度和工艺特点的不同，焊接方法可以分为三大类，即（）。手工电弧焊属于（），无线电线路板焊接属于（）。

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• 电子仪器的装配中，要求印制电路板焊接牢固，机械固定无松动，紧固点要滴（）。

  A . 粘合剂 B . 止动漆 C . 玻璃胶 D . AB胶

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• 印制电路板的焊接，采用（）焊料，属于钎焊中的（）也称为（）。

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• 印制电路板的手工焊接时间一般不易超过（）秒。

  A . 1 B . 4 C . 10 D . 6

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• 电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

  A . 正确 B . 错误

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• 电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。

  A . A、100 B . B、50 C . C、10 D . D、30

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• 印制电路板装配图上的虚线表示（）。

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• 产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。

  A . 正确 B . 错误

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• 凡是装配好后的整、部件和整机都要进行（），要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。

  A . A、整形 B . B、整理 C . C、整齐 D . D、整顺

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• 无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜。

  A . 3s左右 B . 3min左右 C . 越快越好 D . 不定时

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• 在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套（）。

  A . A、聚四氟乙烯套管 B . B、热缩套管 C . C、聚氯乙烯套管 D . D、电气套管

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• 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。

  A . A.流水线 B . B.独立 C . C.手工 D . D.A和C

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• 目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。

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• 焊接印制线路板时，一般使用（）W电烙铁。

  A . 100 B . 75 C . 45 D . 25

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• 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

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