黏性末端
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最适用于黏性和半黏性土壤碾压的机械是（）
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限制性内切核酸酶 BglⅡ识别的序列为 A GATCT，BamHI 识别的序列为 GGATCC，用它们分别切割载体 DNA和供体 DNA，不必使酶失活，就可以直接通过黏性末端连接法进行连接。
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平末端连接法（blunt end ligation）的连接效率比黏性末端连接的效率低得多，所以通常在连接反应体系中适量添加促进大分子凝聚的凝聚剂，以提高平末端 DNA连接的效率。常用的凝聚剂是（）。
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如果用限制性内切核酸酶切割双链 DNA 产生 5，突出的黏性末端，则可以用（）；进行 3’末端标记。如果用限制性内切核酸酶切割 DNA 产生的是 3’突出的黏性末端，可以用（）进行 3’末端标记。
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黏性末端连接法，不仅操作方便，而且（）
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pBR322可以用于黏性末端连接、平末端连接和同聚物接尾法连接，无论用哪种方法连接，都可以用同一种酶回收外源片段。
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T4DNA连接酶和 E．coli 连接酶都能催化平末端和黏性末端的连接。
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高梁米按（）可分为有黏性和无黏性两种
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对于黏性土和非黏性土的压实最适用于选择（）碾.
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高粱米按（）可分为有黏性和无黏性两种。
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1984 年，Hung 和 Wesink 发现如果两个不同的 5’黏性末端通过部分填补得到如下的单链突出末端，即可有效地相互连接： （1）（）；（2）（）；（3）（）。
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用不同的产生黏性末端的限制性内切核酸酶分别切割载体和外源 DNA，得到的黏性末端是不亲和的黏性末端。
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λ噬菌体的基因组 DNA为（）kb，有（）多个基因。在体内，它有两种复制方式，扩增时（早期复制）按（）复制，成熟包装（晚期复制）则是按（）复制。它有一个复制起点，进行（）向复制。丸噬菌体的 DNA既可以以线性存在又可以环状形式存在，并且能够自然成环。其原因主要是在久噬菌体线性 DNA分子的两端各有一个（）个碱基组成的天然黏性末端。这种黏性末端可以自然成环。成环后的黏性末端部位就叫做（）位点。
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不匹配的黏性末端可以通过部分填补后进行连接。
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所有液体都有黏性，而气体不一定有黏性。
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不匹配的黏性末端是不能通过黏性末端连接的。
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用同一种酶切割载体和外源 DNA得到黏性末端后，为防止它们自身环化，要用 CIP将它们脱磷酸。
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黏性末端连接法,不仅操作方便,而且
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用Klenow酶填补的办法可使5&39;黏性末端转变成平末端。这种方法常使DNA上的某些限制酶的识别位点消失。请问，对于下列限制酶，用这种方法处理会不会使它们的识别序列都消失？BamH Ⅰ(G↓GATCC)、Taq Ⅰ(T↓CGA)、BssH Ⅱ(G↓CGCGC)。
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对于黏性土和非黏性土的压实最适用于
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高梁米按（）可分为黏性和无黏性两种
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选择在12℃~16℃之间用DNA连接酶进行黏性末端连接反应，是为了达到什么之间的平衡（)？
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黏性土和粉土与无黏性土的压实标准区别何在？
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无侧限抗压强度试验一般只在 土中进行（黏性/无黏性）。
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