绝大多数金属氧化物的稳定性随温度的升高而升高。()
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金属电阻率随温度的升高而（）。
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介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高而增加。（）
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一般金属导体的电阻随温度升高而增大，而（）的电阻却随温度升高而减小。
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金属的化学腐蚀速度随温度的升高而（）。
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绝缘材料的电阻随温度的升高而升高，金属导体的电阻随温度的升高而降低（）。
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多数物质的溶解度随温度的升高而（）。
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金属材料的电阻，随温度的升高而减小。（ ）
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金属材料的电阻，随温度的升高而减少。
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金属导体的电阻值随温度的升高而（）。
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金属材料的电阻，随温度的升高而减小。（）
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大多数金属的导热系数随温度升高而（）。
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大多数固体物质的溶解度随温度的升高而（）。
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金属材料的电阻随温度的升高而减少。
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金属的电阻率一般随温度升高而升高。
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介质的绝缘电阻随温度升高而（），金属材料的电阻随温度升高而（）。
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金属导体的电阻都随温度升高而升高。
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金属导体的电阻率随温度升高而（）；半导体的导电能力随温度升高而（）。
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大多数半导体的电阻随温度每升高1℃而减小（）。
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导体的电阻与导体的温度有关，一般金属材料的电阻值随温度的升高而增加，但电解液导体是随温度的升高而降低。
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一般金属材料电阻是随温度的升高而降低，但电解液导体的电阻是随温度的升高而升高。
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对于大多数气体的稀溶液，气液平衡关系服从亨利定律,亨利系数随温度的升高而增大，而溶解度系数随温度的升高而减小。（)
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一般来说金属导体的电阻随温度的升高而升高 , 半导体的电阻随温度的升高而降低（）
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大多数金属材料随温度的升高强度降低。（)
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液态金属表面张力通常随温度升高而下降，因为原子间距随温度升高而增大。
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