泛用机只能贴装IC，而不能贴装小颗的电阻电容。
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贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
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流水作业式贴片机是由多个贴装头组合而成的流水线式的机型。
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表面贴装元件、器件分别用（）表示。
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（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。
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圆锥体三视图中，一个视面贴装技术。
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表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
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贴片机按贴装方式可分为（）三种。
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表面贴装技术的简称是（）。
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表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
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手工贴装的工艺流程是（）。
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表面贴装电阻器的标识是“0000”，其阻值是（）。
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镶贴专业详图是镶贴装饰施工图的（），是因镶贴施工图中平、立、剖面图受图幅、比例的制约，必须另外绘制比例较大的图样，这种图样被称为镶贴装饰详图。
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高速机可以贴装哪些零件（）。
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贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
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标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）
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IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。
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高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。
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新一代贴片机的贴装精度可达（）。
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（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
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波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）
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表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
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以下是一条标准SMT生产线各工位的名称,正确的排列顺序是：①复杂元件贴装; ②分板; ③丝印; ④波峰焊接; ⑤片式元件贴装;⑥回流焊接;⑦最后装配;⑧ICT测试（）
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