自动插件机进行元器件插装是由（）控制。

相似题目

• 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。

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• 拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

  A . 插穿焊盘 B . 插入焊孔 C . 插穿印制电路 D . 插穿焊孔

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• 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

  A . 发泡式 B . 喷射式 C . 波峰式 D . 浸涂式

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• 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。

  A . 样板 B . 流程卡 C . 装配图 D . 电路板

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• 自动插件机的插件由（）控制。

  A . A、微电脑 B . B、手动 C . C、微电脑控制取件，手工插装 D . D、微电脑完成编带，手工插装

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• 印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。

  A . 先大后小、先轻后重、先高后低 B . 先小后大、先重后轻、先高后低 C . 先小后大、先轻后重、先低后高 D . 先大后小、先重后轻、先高后低

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• 波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

  A . 进行检验 B . 无须检验 C . 只检验晶体管 D . 只检验大件

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• 手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。

  A . 30 B . 10-15 C . 50 D . 30-40

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• VCD插件机所插装的元件是（）。

  A . A、晶体管 B . B、只有两个导线的元件 C . C、轴向电子元件 D . D、径向电子元件

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• 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

  A . 片式元件贴装之前 B . 片式元件贴装时同时插装 C . 片式元件贴装、焊接后 D . 片式元件贴装和固化胶沾剂之后

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• VCD插件机中，砧头和切断/打弯装置的运动是由人工控制的。

  A . 正确 B . 错误

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• 自动高低压切换主要是通过控制插装阀的开启和关闭来实现的。

  A . 正确 B . 错误

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• 靠板采用插装式液控单向阀进行保压控制。

  A . 正确 B . 错误

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• 插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

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• 自动插件机一般可以完成（）的插装。

  A . 100件次/min B . 90件次/min C . 50-100件次/min D . 100-200件次mi

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• 按照元器件插装时的方向，自动插件机可以分为（）两大类。

  A . 前进式和后进式 B . 上下式和下上式 C . 立式和卧式 D . 斜式和横式

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• 下列元器件不适宜自动插件机装插的是（）。

  A . A、电解电容 B . B、电阻器 C . C、短连线 D . D、电源变压器

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• 下列元器件中（）在插装时要带接地手环。

  A . 电容器 B . 二极管 C . 场效应管 D . 中周

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• 自动插件机当元器件插错时（）。

  A . 继续插装 B . 自动停机，人工纠正 C . 停机自动纠正后继续插装 D . 不停机自动纠正后继续插装

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• 拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

  A . 印制板表面 B . 焊盘表面 C . 焊盘的插线孔中 D . 焊盘上

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• 电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。

  A . 3mm B . 4mm C . 1mm D . 2mm

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• 所有的元器件均可采用自动插装。

  A . 正确 B . 错误

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• 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）

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• 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）

  A．发泡式; B．喷射式 C．波峰式 D．浸涂式

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