电镀锡机组设置接地辊的目的是：（）。

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• 梅钢电镀锡机组的出口段速度为620米/分。

  A . 正确 B . 错误

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• 下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。

  A . A、生成合金层 B . B、减少镀锡层的孔隙率 C . C、使钢板完成再结晶 D . D、形成光亮表面

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• 目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。

  A . A、感应软熔 B . B、电阻软熔 C . C、感应软熔＋电阻软熔 D . D、都不对

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• 梅钢电镀锡机组的长度为165.5米，根据前后顺序，可以分为入口段、（）、出口段三个主要部分。

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• 电镀锡软熔后淬水的目的是（）。

  A . A、清洗带钢 B . B、消除缺陷 C . C、形成固定的合金层及光亮表面 D . D、改变材质

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• 在弗洛斯坦型电镀锡体系中，我们通常会控制阴极电流密度的下限（10A/dm2），其目的是（）。

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• 梅钢电镀锡机组的工艺段速度为（）。

  A . A.620米/分 B . B.500米/分 C . C.650米/分 D . D.30米/分

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• 电镀锡机组共有（）套焊缝检测仪，分布在机组的前活套入口、出口，酸洗段入口以及后活套入口、出口。

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• 黑色装饰性电镀层，其成分通常是镍-锌合金或镍-锡合金。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀锡薄钢板和钢带检验，适用的标准是（）

  A . GB 2520 B . GB 1720 C . GB 2828 D . QB 1877

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• 梅钢电镀锡机组的入口段速度为（）。

  A . A.620米/分 B . B.500米/分 C . C.650米/分 D . D.30米/分

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• 电镀锡机组类属于电镀机组，其电镀处理工艺采用的主要方法是（）。

  A . A、导体法 B . B、导电辊法 C . C、化学清洗法 D . D、机械清洗法

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• 印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

  A . A、全板电镀铜 B . B、图形电镀铜 C . C、微蚀 D . D、除油

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• 镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。

  A . 正确 B . 错误

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• 镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的（）量来控制。

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• 镀锡机组接地辊的材质为镀铬辊，镀铬厚度为（）。

  A . A、15mm； B . B、20mm； C . C、0.2mm； D . D、0.05mm；

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• 电镀锡机组静电涂油所用的介质是（）。

  A . A、CSO B . B、防锈油 C . C、DOS D . D、润滑油

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• 电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。

  A . A、柠檬酸盐镀液 B . B、焦磷酸盐镀液 C . C、葡萄糖酸盐镀液 D . D、甲基磺酸体系

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• 电镀锡机组中的（）位于静电涂油机，作用是防止残余电流流到出口段去。

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• 梅钢电镀锡机组的入口段速度为（)。A.620米/分B.500米/分C.650米/分D.30米/分

  梅钢电镀锡机组的入口段速度为()。 A.620米/分 B.500米/分 C.650米/分 D.30米/分

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• 梅钢电镀锡机组的工艺段速度为（)。A.620米/分B.500米/分C.650米/分D.30米/分

  梅钢电镀锡机组的工艺段速度为()。 A.620米/分 B.500米/分 C.650米/分 D.30米/分

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• 梅钢电镀锡机组的出口段速度为620米/分。此题为判断题(对，错)。

  是 否

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• 铅锡减摩合金电镀的操作条件是：采取改变电解液浓度、添加配位剂等条件使铅的析出电势小于锡的析出电势。

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