印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。
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电镀锡铅合金,目前广泛使用的镀液是()。
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在锡焊加热过程中,锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与()混合为渣,漂浮于焊接头表面。
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焊锡材料是由锡铅合金及一定量的活性焊剂配置而成,焊锡的液化温度在()。
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在电镀镍铁合金工艺中,()是阳极活化剂。
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印制板图形电镀锡/铅合金(或锡)时,其镀液的搅拌方式为()。
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造成锡铅合金镀层粗糙的原因可能是电流密度太()。
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合金电镀对阳极的要求和单金属电镀一样,只要导电并保持阴极上电力线分布均匀就可以了。
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一般电镀合金中最少组分含量应在()以上。
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黑色装饰性电镀层,其成分通常是镍-锌合金或镍-锡合金。
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电镀钯镍合金时,()不能增加镀层中钯的含量。
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锡铅合金镀层呈()颜色。
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通常使用的焊接元器件的焊丝是()锡铅合金。
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()以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。
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“以铜为主加锡铅合金,用蜡或泥模铸造的器具。主要产于夏商周三代。”这是指()
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把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“()”。
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电镀锡铅合金时,硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸,使之不水解,所以硼酸的加入量越多越好。
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合金电镀
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图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。
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电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中,镀液的各组分和工艺条件均需严格控制,否则就会引起镀层合金成分的变化。
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实际生产中,什么情况下电镀单层镍铁合金体系,什么情况下电镀多层镍铁合金体系。
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电镀锡铅合金时,阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。
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电镀锡铅合金,当前工业上应用最多的非氟体系是()。
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思考这一组命题:“尼禄是公园一世纪的罗马皇帝。每个罗马皇帝都喝酒,他们喝酒时用的酒具一律是锡铅合金做的酒壶和高脚杯。无论谁使用锡铅合金,即使一次,也会导致铅中毒。铅中毒的症状通常是精神错乱。”如果以上所有命题为真,下列哪个一定为真()
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