印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。

相似题目

• 电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。

  A . A、烷基磺酸盐镀液 B . B、焦磷酸盐镀液 C . C、葡萄糖酸盐镀液 D . D、氟硼酸盐镀液

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• 镀铬液中硫酸含量偏高时，现象为：电镀时阴极上的气泡少而（）；镀层光泽好；镀液的深镀能力差。

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• 镀铬液中硫酸含量偏高时，现象为：电镀时阴极上的气泡（）；镀层光泽好；镀液的深镀能力差。

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• 电力电缆搪铅用封铅焊条是铅锡合金，其中纯锡含量为35%。

  A . 正确 B . 错误

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• 常用的铜基轴承合金有锡青铜和铅青铜。

  A . 正确 B . 错误

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• 黑色装饰性电镀层，其成分通常是镍-锌合金或镍-锡合金。

  A . 正确 B . 错误

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• 轴承合金又称巴氏合金或乌金，它是由锡、铅、铜、锑等组成的合金。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀时，采用机械搅拌或压缩空气搅拌来加强电镀液的对流，可以（）。

  A . 提高电化学极化作用 B . 降低电化学极化作用 C . 提高浓差极化作用 D . 降低浓差极化作

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• 电镀锡锌合金，获得广泛应用的镀液体系是（）。

  A . A、柠檬酸盐镀液 B . B、氰化物镀液 C . C、氟硼酸盐镀液 D . D、焦磷酸盐镀液

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• 在电镀中滚镀的带出镀液时最多的，为了减少滚镀镀液的带出量，通常采取的方法是（）。

  A . 提起滚筒在空中转动 B . 加大滚筒孔径 C . 用压缩空气吹液

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• 电镀时，如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降，则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀。

  A . 正确 B . 错误

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• 熔断器是电阻率较大而（）的铅锑或锡合金制成的。

  A . 熔点低 B . 熔点较高 C . 熔点极高 D . 熔点极低

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• 电力电缆搪铅用封铅焊条是铅锡合金，其中纯锡含量为（）%。

  A . 35 B . 40 C . 45 D . 50

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• 印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

  A . A、全板电镀铜 B . B、图形电镀铜 C . C、微蚀 D . D、除油

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• 光亮镀铜工艺中，光亮剂的补充，可根据电镀过程中通入的电量和镀液的温度来计算。但不是固定不变的，最好经霍尔槽试验得出经验消耗量。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水解，所以硼酸的加入量越多越好。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀锡时可以采用的搅拌方式有（）。

  A . 空气搅拌 B . 阴极移动 C . 过滤 D . 以上三种方式都可以

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• 图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

  A . 化学镀铜 B . 电镀铜 C . 电镀镍 D . 电镀金

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• 电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中，镀液的各组分和工艺条件均需严格控制，否则就会引起镀层合金成分的变化。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。

  A . A、柠檬酸盐镀液 B . B、焦磷酸盐镀液 C . C、葡萄糖酸盐镀液 D . D、甲基磺酸体系

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• 电镀时，如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降，则这类镀液的镀层分布比（）更均匀。

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• 1、青铜是用自然界中的（）和其他化学元素的合金，这些化学元素一般包括铅或锡熔点较低的金属物质，因合金的颜色为青灰色，故名青铜。

  A．红铜 B．青铜 C．铁矿石 D．铜矿石

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• 铅锡减摩合金电镀的操作条件是：采取改变电解液浓度、添加配位剂等条件使铅的析出电势小于锡的析出电势。

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