图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

相似题目

• 全板电镀的耗材比图形电镀的耗材要大的多。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。

  A . A、烷基磺酸盐镀液 B . B、焦磷酸盐镀液 C . C、葡萄糖酸盐镀液 D . D、氟硼酸盐镀液

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• 在电镀镍铁合金时，柠檬酸钠所起的作用是（）。

  A . A、主盐 B . B、稳定剂 C . C、阳极活化剂 D . D、光亮剂

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• 印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。

  A . 阴极移动 B . 循环过滤 C . 空气搅拌 D . 阴极移动＋循环过滤

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• 合金电镀对阳极的要求和单金属电镀一样，只要导电并保持阴极上电力线分布均匀就可以了。

  A . 正确 B . 错误

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• 与热熔法得到的合金相比，以下哪个不是电镀合金具有的特点（）。

  A . A、可获得在水溶液中难以单独电沉积的金属 B . B、可获得热熔法不能制取的性能优异的非晶态合金 C . C、电镀法制备的合金比一般热熔法得到的合金硬度高、耐磨性好 D . D、电镀合金比较容易

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• 一般电镀合金中最少组分含量应在（）以上。

  A . A、1% B . B、2% C . C、5% D . D、10%

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• 电镀合金时，必须使两种金属离子的析出电位相同或相近，才能使它们共同放电而镀出合金镀层。

  A . 正确 B . 错误

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• 采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀钯镍合金时，（）不能增加镀层中钯的含量。

  A . 减少溶液中镍的含量 B . 增加镀液中钯的含量 C . 升高电流密度 D . 降低温度

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• PCB制造中用双极性电镀铜，为避免钛篮成为双性电极的解决办法为（）。

  A . 加大电流 B . 及时补加铜球 C . 阴极的夹具夹紧 D . 清洁导电铜巴和钛蓝挂钩

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• 印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

  A . A、全板电镀铜 B . B、图形电镀铜 C . C、微蚀 D . D、除油

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• 图形电镀时若选择合适的干膜厚度，贴膜时的工艺参数控制的正确，就会使镀层增宽减少到最小甚至没有。

  A . 正确 B . 错误

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• 采用电镀法修复零件时，电镀过程中温度较高，易使零件变形。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水解，所以硼酸的加入量越多越好。

  A . 正确 B . 错误

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• 合金电镀

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• 电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中，镀液的各组分和工艺条件均需严格控制，否则就会引起镀层合金成分的变化。

  A . 正确 B . 错误

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• PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。

  A . 正确 B . 错误

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• 实际生产中，什么情况下电镀单层镍铁合金体系，什么情况下电镀多层镍铁合金体系。

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• 电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。

  A . A、柠檬酸盐镀液 B . B、焦磷酸盐镀液 C . C、葡萄糖酸盐镀液 D . D、甲基磺酸体系

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• PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。

  A . 单相半波 B . 直流电 C . 脉冲电流 D . 三相全波

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• 截面为矩形的、非合金钢经电镀法加工而成的平板镀锌铁皮（规格为750×1500mm；厚度为1mm)（)

  截面为矩形的、非合金钢经电镀法加工而成的平板镀锌铁皮(规格为750×1500mm；厚度为1mm)()

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• 电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层，其平均镀铜厚度应不小于（）。

  A．30um B．25um C．20um D．18um

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