等离子弧钨极()的原因是避免产生夹钨缺陷。
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等离子弧焊实质是一种(),由于弧柱断面被压缩的很小,因而产生的高的()和高的能量密度,使得它的温度比钨极氩弧更高,焰流速度更大,被广泛应用于焊接、喷涂、堆焊和切割。
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焊缝中较易出现的两种缺陷是气孔和夹渣,钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨,实际上也是一种()。
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离子晶体生成Schttky缺陷时,正离子空位和负离子空位是同时成对产生的,同时伴随()的增加。
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热缺陷亦称为本征缺陷,是指由热起伏的原因所产生的空位或间隙质点(原子或离子)。生成弗仑克尔缺陷(Frenkeldefect)时,()。
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手工钨极氩弧焊,当焊接电流超过允许值时,会造成焊缝夹钨。
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等离子弧焊焊枪中,钨极内闪的原因是避免产生()缺陷。
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采用钨极氩弧焊打底、焊条电弧焊盖面的焊接工艺,打完底后进行填充层电弧焊接时,应注意不得将打底层焊道烧穿,否则会产生凹坑或()等缺陷。
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钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时,导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。
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钨极氩弧焊时产生夹钨缺陷的原因是()。
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转移型等离子弧:钨极接电源负极,零件接正极,等离子弧在钨极与零件之间产生。
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防止夹钨产生的方法是()和()。
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夹钨为钨极惰性气体焊接(TIG)钨棒熔融夹入焊缝内,通常在底片上显示为()
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等离子弧焊枪中,()内缩的原因是为了避免在焊缝中产生夹钨缺陷。
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等离子弧焊焊枪中,钨极内缩的原因是为了避免在焊缝中产生()的缺陷。
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()焊接方法若采用接触短路引弧法引弧,有可能产生夹钨等缺陷。
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钨极氩弧焊,焊接电流超过钨极许用电流时,将导致钨极过热、蒸发,影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。
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夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状
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氢-钠离子串联系统中,钠罐前设除碳器,是为了避免有二氧化碳的水通过钠罐时产生()。
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按照JB/T4730.1—2005《承压设备无损检测第1部分:通用要求》的规定,条形缺陷是指长宽比大于等于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。
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钨极直径太小、焊接电流太大时,容易产生()焊接缺陷。
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钨极氩弧焊或等离子弧焊操作时,放射性物质危害形式是含有()及其衰变产物的烟尘
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>焊接过程中钨极接触熔池或焊丝是产生()的原因之一
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循环水对换热设备的腐蚀,主要是电化腐蚀,产生的原因有设备制造缺陷、水中充足的氧气、水中腐蚀性离子()以及微生物分泌的黏液所生成的污垢等因素,称为腐蚀。
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