化学沉铜中钯原子的作用是()。
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孔金属化流程可以分为两大类:即去钻污和化学沉铜。
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在化学沉铜工艺中,活化液类型有()。
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固体表面的吸附分为()和()。说明两种吸附的意义物理吸附是非常快的可逆过程。被吸附分子保持自己的特性。其与表面的结合属典型的范・德・瓦尔斯力。在化学吸附作用下,吸附原子与表面原子()间发生电子交换,相互发生化学作用,从而使吸附表层的结构和化学性质发生变化,形成化合物。
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化学沉铜孔壁无铜,可能原因是去钻污不彻底。
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化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是()。
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在化学沉铜工艺中甲醛应在()加入。
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化学沉铜中若要沉厚铜,温度应()。
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根据背光检测,化学沉铜的合格等级为()。
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甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。
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化学沉铜的过程中解胶(速化)的目的是()。
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化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是()。
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化学沉铜是在碱性的介质中进行的,为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀,需要加入()。
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印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是()。
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速化的目的是去除已沉积在孔内(及板上)的外层的溶剂化膜,使裸露出来,快速引发化学沉铜()。
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在化学沉铜溶液中,EDTA-2Na主要作用是()。
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化学沉铜中的活化主要是设法()。
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()是根据化学的多相反应机理,金属表面的原子直接与反应物(如氧、水、酸)的分子相互作用。
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化学沉铜中的起催化作用的是()。
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化学腐蚀过程是一种纯氧化和还原反应,即腐蚀介质直接同金属表面的原子相互作用而形成腐蚀产物。
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已知铜的密度为8.9×103kg/m3,原子量为64。通过估算可知铜中每个铜原子所占的体积为()。A.7×10-6m3B
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