不匹配的黏性末端可以通过部分填补后进行连接。
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限制性内切核酸酶 BglⅡ识别的序列为 A GATCT,BamHI 识别的序列为 GGATCC,用它们分别切割载体 DNA和供体 DNA,不必使酶失活,就可以直接通过黏性末端连接法进行连接。
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平末端连接法(blunt end ligation)的连接效率比黏性末端连接的效率低得多,所以通常在连接反应体系中适量添加促进大分子凝聚的凝聚剂,以提高平末端 DNA连接的效率。常用的凝聚剂是()。
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回波损耗(Return Loss,RL)多指电缆与接插件连接处的阻抗突变(不匹配)导致的一部分信号能量的反射值。
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如果用限制性内切核酸酶切割双链 DNA 产生 5,突出的黏性末端,则可以用();进行 3’末端标记。如果用限制性内切核酸酶切割 DNA 产生的是 3’突出的黏性末端,可以用()进行 3’末端标记。
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黏性末端连接法,不仅操作方便,而且()
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pBR322可以用于黏性末端连接、平末端连接和同聚物接尾法连接,无论用哪种方法连接,都可以用同一种酶回收外源片段。
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T4DNA连接酶和 E.coli 连接酶都能催化平末端和黏性末端的连接。
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1984 年,Hung 和 Wesink 发现如果两个不同的 5’黏性末端通过部分填补得到如下的单链突出末端,即可有效地相互连接: (1)();(2)();(3)()。
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用不同的产生黏性末端的限制性内切核酸酶分别切割载体和外源 DNA,得到的黏性末端是不亲和的黏性末端。
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λ噬菌体的基因组 DNA为()kb,有()多个基因。在体内,它有两种复制方式,扩增时(早期复制)按()复制,成熟包装(晚期复制)则是按()复制。它有一个复制起点,进行()向复制。丸噬菌体的 DNA既可以以线性存在又可以环状形式存在,并且能够自然成环。其原因主要是在久噬菌体线性 DNA分子的两端各有一个()个碱基组成的天然黏性末端。这种黏性末端可以自然成环。成环后的黏性末端部位就叫做()位点。
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电阻分压器的匹配电阻可以采用首端匹配,末端匹配和两端匹配。()
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建筑电气工程施工技术要求,凡是非带电的裸露可接近的金属部分必须接地。接地连接的末端支线不允许()连接。
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某一染色体 DNA经内切酶 Sal I切割后,产生了若干个具有黏性末端的 DNA片段,将这些片段分别在 T4 DNA连接酶的作用下自身连接成环,然后导入受体细胞,都可以进行独立地复制。
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不匹配的黏性末端是不能通过黏性末端连接的。
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二次衬砌脱模后,若检查发现施工中有走摸现象发生,致使止水带过分偏离中心,则应适当凿除或填补部分混凝土,对止水带进行()。
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连杆内径与转轴或连接头的直径应匹配,两者间的间隙不应大于();销钉铆接部分应(),但不得进行焊接。
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雷电冲击试验时,电阻分压器的匹配电阻可以为首端匹配,末端匹配和首末端匹配。()
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用同一种酶切割载体和外源 DNA得到黏性末端后,为防止它们自身环化,要用 CIP将它们脱磷酸。
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凡是带电的裸露可接近的金属部分均必须接地。接地必须可靠,不能因建筑物构筑物的维修而中断,接地的末端支线不允许串联连接。
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黏性末端连接法,不仅操作方便,而且
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因基层水稳定性不良或水量过大造成的翻浆,应铣创沥青面层和基层全部软弱部分,将基层材料晾晒干,并可适当增加透水性良好的碎石,按每层厚度不超过()进行分层填补并压实后,采取加铺沥青面层或基层与沥青面层共同补强措施。
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用Klenow酶填补的办法可使5&39;黏性末端转变成平末端。这种方法常使DNA上的某些限制酶的识别位点消失。请问,对于下列限制酶,用这种方法处理会不会使它们的识别序列都消失?BamH Ⅰ(G↓GATCC)、Taq Ⅰ(T↓CGA)、BssH Ⅱ(G↓CGCGC)。
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EBO11为了防止顶丝式扭矩传感器连接管线或接头处漏油,造成(),安装前应检查油路管线连接,选择合适、匹配的油路快速接头,调试正常后再进行作业
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选择在12℃~16℃之间用DNA连接酶进行黏性末端连接反应,是为了达到什么之间的平衡()?