一块尺寸为10mmx 10mm的芯片(附图中的1)通过厚0.02mm的环氧树脂层(附图中2)与厚为10mm的铝

一块尺寸为10mmx 10mm的芯片(附图中的1)通过厚0.02mm的环氧树脂层(附图中2)与厚为10mm的铝基板(附图中的3)相联接。芯片与铝基板间的环氧树脂热阻可取为09×10-4m²K/W .芯片与基板的四周绝热,上下表面与<img src='https://img2.soutiyun.com/ask/2020-04-17/955986836085693.png' />的环境换热,表面传热系数均为h=1soW /(mn K) .芯片本身可视为一等温物体,其发热率为<img src='https://img2.soutiyun.com/ask/2020-04-17/95598685521389.png' />.铝基板的导热系数为2600W /(m.K).过程是稳态的。试画出这一热传递过程的热阻分析图,并确定芯片的工作温度。 提示:芯片的热阻为零,其内热源的生成热可以看成是由外界加到该节点上的。

时间:2023-08-29 20:00:59

相似题目