表面组装元件再流焊接过程是（）。
相似题目
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现场组装焊接的容器壳体封头和高强度材料的焊接容器，耐压试验后，应对焊缝总长的百分之（）作表面探伤
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片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
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再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
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（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。
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以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
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采用表面组装元件的技术要求不高。
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闸门焊缝检查不仅是对焊缝进行外观的特征性检查，更主要的是对在进行闸门组装焊接或维修施工中的焊接过程的（）检查。
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现场组装焊接的容器可壳体~封头和高强度的材料的焊接容器，耐压试验后，应对焊缝总长的百分之（）作表面探伤。
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再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
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公司过程产品例外放行的条件是：最多只能跳，组装后可以拆卸（对焊接铆接等组装件禁用），能客观评价质量状况，采取纠正措施时，不影响相邻、相关或装配件的质量（）
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贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
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元件引线表面会产生氧化膜，因此焊接前要清除氧化膜再（）。
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主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性
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汽车总成或机构组装后，改善零件摩擦表面几何形状和表面物理机械性能的运转过程称为（）。
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片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
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在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
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采用表面组装元件只能使用单面印刷电路板。此题为判断题(对，错)。
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在表面安装实用的再流焊接技术中，使用最多的是（)
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（）热板传导再流焊接不适用于大型基板、大型元器件的焊接
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比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。（)
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压力容器的制造工艺过程一般包括下述工序:材料准备、下料、零部件预制、组装、焊接、探伤检验、热处理和试验（）
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现场组装焊接的压力容器，在耐压试验前后，应按有关标准规定进行局部表面无损检测。
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在表面安装使用的再流焊接技术当中，使用最多的是（）。
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