再流焊接能根据不同的()使焊料再流,实现可靠的焊接连接。
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再流焊技术的一般工艺流程什么?
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焊接时为使烙铁头的温度能很快传递到焊接区,可预先在烙铁头工作面填施少量的焊料。()
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再流焊的温度为()。
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试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
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再流焊
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以下关于SMT再流焊接工艺流程,错误的是()。
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焊钳的导电性能要好,与焊接电缆连接应简便可靠,接触良好。
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SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?
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表面组装元件再流焊接过程是()。
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再流焊基本工艺构成要素有()。
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再流焊接时,如果预热区的温度上升速度过快,就会产生锡珠,一般要求温度上升的斜率小于()。
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再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。()
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采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()
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再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。
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激光再流焊的优点()。
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吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。
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在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。
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助焊剂能去除金属表面的氧化物,防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。
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在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是()
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()热板传导再流焊接不适用于大型基板、大型元器件的焊接
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再流焊的温度为(C)()
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比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。()
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在表面安装使用的再流焊接技术当中,使用最多的是()。
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