采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

A . DIP封装 B . PLCC封装 C . QFP封装 D . PGA封装

时间:2022-09-07 01:27:39 所属题库:计算机硬件维修工程师题库

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