22、引线框架ＣＳＰ封装与陶瓷封装工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
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采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
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在面向对象的方法学中，对象可看成是属性，以及对于这些属性的专用服务的封装体。封装是一种__（1）__技术，封装的目的是使对象的__（2）__分离。类是一组具有相同属性和相同服务的对象的抽象描述，类中的每个对象都是这个类的一个__（3）__。类之间共享属性与服务的机制称为__（4）__。一个对象通过发送__（5）__来请求另一个对象来为其服务。空白（3）处应选择（）
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在MVC框架中，负责封装具体业务逻辑的是（）。
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在面向对象的方法学中，对象可看成是属性，以及对于这些属性的专用服务的封装体。封装是一种__（1）__技术，封装的目的是使对象的__（2）__分离。类是一组具有相同属性和相同服务的对象的抽象描述，类中的每个对象都是这个类的一个__（3）__。类之间共享属性与服务的机制称为__（4）__。一个对象通过发送__（5）__来请求另一个对象来为其服务。空白（2）处应选择（）
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ＭＹＣＲＯ352自动操作时，调节旋钮只改变给定值＂Ｓ＂，此时若显示选择分组（Ｐ.Ｓ.Ｖ.Ｘ.Ｙ）没有选择＂Ｓ＂，则旋钮不起作用。
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在ＰＣ－ＤＯＳ，（）具有文件处理功能。
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金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
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焊接的热输入是可选择的，所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。
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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
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51系列单片机40脚DIP封装的第22引脚功能是（）
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LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
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（）是在一块半导体材料上，制作出三个区，构成两个PN结，并分别从三个区中引出三条引线，在封装在管壳里。
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焊接的热输入是（）的，所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。
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有一条多肽链-Ｐro-Ｐhe-Ｃys-Ｌys-Ｔyr-Ｖal-Ａla-Ｓer-Ｈis-，如用胰蛋白酶水解可得几条肽段？用胰凝乳蛋白酶水解呢？
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集成电路封装工艺流程有哪些？
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目前使用较普遍的发光二极管无管座，全部用透明的环氧树脂封装，这类管子上电极引线较长的是（）。
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监控系统常用的组网方式有ＰＳＴＮ组网、数字公务信道（ＤＳＣ）组网和（）组网方式。
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ＰＣ－ＤＯＳ中（）模块是ＰＣ－ＤＯＳ和ＲＯＭＢＩＯＳ之间接口。
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请问以下关于完全封装的正确叙述是？（ ）
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数据包封装和解封装的过程完全相反。
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以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。
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9、刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
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以下属于封装直接材料的有（)框架;粘片胶。
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3、ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
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