【单选题】在放置元器件过程中,（)键使元器件封装从顶层移到底层。。
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在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。
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在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
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原理图设计环境下，在元件库管理器中进行放置元器件的操作应该选择（）按钮。
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在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
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在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
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在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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放置元器件封装可执行（）命令。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
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仪表的封装的元器件封装库是：( )。
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伺服电机的封装的元器件封装库是：( )。
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【单选题】元器件石英晶体的封装是（)。
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