在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。
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在原理图的图样上,具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。
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原理图设计时,可以使用绘图工具绘制元器件符号。
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铸造工艺图是利用各种(),把制造模型和铸型所需要的资料直接绘制在零件图上的图样。
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将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上,称为层次原理图。
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在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。
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原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
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元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。
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打开原理图编辑器,就可以在图样上放置元器件。
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原理图设计环境下,在元件库管理器中进行放置元器件的操作应该选择()按钮。
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连线工具栏(Wiring)主要用于放置原理图器件和连线等符号,是原理图绘制过程中最重要的工具栏。执行菜单命令()可以打开或关闭该工具栏。
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在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。
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在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有()
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放置元器件封装可执行()命令。
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在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。
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()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
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原理图文件设计必须先装载元器件库,方可放置元器件。
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种,分别是( ) 和表贴式。
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元器件、端子排上可以贴上符号标志。符号标志应与电气原理图上的符号保持一致,要完整、清晰、牢固,标号粘贴位置应醒目但不能覆盖元器件原有的标识,柜门面板上装的按钮、转换开关、指示灯等元器件应有醒目的识别标志。
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由于在实际电路中,各个元件的功能和参数有所不同,其符号与封装方式也不相同;团此在设计原理图时,需要对各个元件的编号、位置、管脚、颜色等属件进行设置。放置元件过程中,当元件处于浮动状态时,只需按下()键即可进行设置;放置元件后,只需双击某个元件即可进行属性设置。
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【单选题】在放置元器件过程中,()键使元器件封装从顶层移到底层。。
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CHIP封装元器件在手工焊接时,第一步是()
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5、在绘制 PCB 元件封装时,其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
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