贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于（）

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

  A . 与预备体密合度好 B . 支持瓷层 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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• 与金瓷冠强度无关的因素是（）

  A . 基底冠厚度 B . 合金种类 C . 金瓷的匹配 D . 金瓷结合 E . 瓷粉的颜色

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

  A . 0.5mm B . 0.6mm C . 0.7mm D . 0.8mm E . 1.0mm

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 金瓷冠不透明瓷的厚度为（）

  A . 0.1mm B . 0.2mm C . 0.3mm D . 0.4mm E . 0.5mm

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• 金瓷冠不透明瓷厚度不得超过（）

  A . 0.1mm B . 0.2mm C . 0.3mm D . 0.5mm E . 1.0mm

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• 金瓷冠的基底冠厚度至少为（）

  A . A.0.3mm B . B.0.5mm C . C.1.0mm D . D.1.5mm E . E.2.0mm

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• 不宜用金瓷冠修复的情况是（）

  A . 青少年恒牙 B . 错位前牙 C . 四环素牙 D . 氟斑牙 E . 扭转牙

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• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）

  A . A.瓷结合不良 B . B.不透明瓷层出现裂纹 C . C.出现瓷气泡 D . D.金属氧化膜过厚 E . E.PFM冠变色

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• 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）

  A . A.0.5mm B . B.0.6mm C . C.0.7mm D . D.0.8mm E . E.1mm

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• 做金属烤瓷冠基底蜡型时，金瓷连接处位于（）。

  A . A.对颌牙接触的功能区 B . B.对颌牙接触区 C . C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区 D . D.对颌牙接触的舌面颈部 E . E.对颌牙接触的切嵴处

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）。

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 不宜用金瓷冠修复的是（）

  A . 锥形牙 B . 错位前牙 C . 活髓牙 D . 青少年恒牙 E . 四环素牙

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为

  A．0.8mm B．0.6mm C．0.7mm D．1.0mm E．0.5mm

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为将牛奶加热62℃30min的目的是（）

  A．是牛奶中的蛋白质变性，易于吸收 B．杀灭牛奶中所有的微生物 C．杀死牛奶中的病原菌 D．使牛奶不含活菌 E．抑制微生物在牛奶中生长和繁殖

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